如何查找PCB失效的原因？

伴随着电子设备的微型化，PCB也向密度高的高Tg及其环境保护的角度发展趋势。可是因为成本费及其工艺的缘故，PCB在生产制造和运用全过程中出現了大批量的无效问题。为了更好地搞清无效的缘故，便于寻找解决困难的方法，务必对无效实例开展失效分析。

如何查找PCB无效的缘故呢？下边就由我们来与你共享下：

PCB无效的原理，务必遵循基本上的标准及剖析步骤。一般的基础步骤是，最先务必根据无效状况，根据信息收集、软件性能测试、电气性能检测及其单纯的外表查验，明确无效位置与失效模式，即无效精准定位或常见故障精准定位。

针对简洁的PCB或PCBA，无效的位置非常容易明确，可是，针对比较繁杂的BGA或MCM封装形式的元器件或基材，一时不容易明确，这个时候就要依靠多种措施来明确。

然后要开展无效原理的剖析，即应用各种各样物理学、有机化学方式剖析造成PCB无效或缺点造成的原理，如虚焊、环境污染、机械设备损害、湿冷内应力、物质浸蚀、疲惫损害、CAF或正离子转移、内应力负载这些。

再有就是开展无效根本原因，即找寻造成无效原理产生的缘故，一般应尽量的开展实验认证，寻找精确的诱发无效的缘故。

最终，便是依据剖析过程中所得到实验数据信息、客观事实与结果，定编失效分析汇报，规定汇报证据确凿、逻辑判断严实、逻辑性强，切勿故弄玄虚。剖析流程中，应当从简易到繁杂、从里到外、从来不毁坏试品再到应用毁坏的基本准则。仅有那样，才可以防止遗失重要信息内容、防止引进新的人为因素的损坏原理。

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