专业厂家为您详解陶瓷基板蚀刻工艺的流程

在PCB做版中，蚀刻加工是陶瓷基板PCB做版全过程中的一个十分关键的技术阶段，下边让小编我来与你共享一下陶瓷基板的蚀刻：

陶瓷基板的蚀刻加工，就是指在电源电路图型上预镀一层铅锡抗蚀层，随后根据有机化学方法将未受保障的导电介质一部分的铜蚀刻加工掉，产生电源电路。 蚀刻加工分成里层蚀刻加工和表层蚀刻加工，里层蚀刻加工选用酸碱性蚀刻加工，用湿膜或是湿膜做为抗蚀剂，具备蚀刻加工速率容易操纵、蚀铜高效率、性价比高、蚀刻液易再综合利用等特性；表层蚀刻加工选用偏碱蚀刻加工，用锡铅做为抗蚀剂。

一、陶瓷基板的偏碱蚀刻加工步骤如下所示：

1、褪膜：运用褪丝印网版液将pcb线路板表面的丝印网版褪掉，外露没经生产加工的铜面。

2、蚀刻加工：运用蚀板液将不用的底铜蚀刻加工掉，留有加厚型的路线。在其中会应用到加改性剂、护坡剂、压抑感剂。

注：加快剂是为了更好地促进氧化还原反应，避免亚铜错正离子沉积；护坡剂用以降低侧蚀；压抑感剂用以压抑感氨的流布、铜的沉积及其加快蚀铜的氧化还原反应。

3、新洗剂：应用没有碘离子的一水合氨，运用氯铵饱和溶液消除表面残余的药水。

4、整孔：该工艺流程仅适用沉金加工工艺。关键去除非镀埋孔中不必要的钯正离子，避免在沉金加工工艺沉上金正离子。

5、褪锡：运用氰化钠药水将锡铅层褪掉。

二、瓷器基线路板酸碱性氯化铜蚀刻加工步骤

1、显影液：运用碳酸钾将干膜上没经紫外线辐射的一部分融解掉，早已辐射源的部位则保存出来。

2、蚀刻加工：依据一定占比的饱和溶液，把融解了湿膜或湿膜而曝露在外面的铜面用酸碱性氯化铜蚀刻液融解掉。

3、褪膜：依据一定占比的药液在相应的溫度、速率自然环境下将路线上的防护膜融解掉。

以上便是我共享的陶瓷基板PCB做版中有关蚀刻阶段的叙述。在PCB做版中，对陶瓷基板的PCB做版归属于独特加工工艺，对新技术的需求较高。深圳市捷多邦专注于处理公司在PCB做版中针对艰难度、高精密板，特殊板无从生产加工的困扰，可以做陶瓷基板、太阳能电池片、铜基材等独特家具板材的PCB做版，达到顾客各个方面的PCB做版要求。目前，捷多邦在陶瓷基板PCB做版中，能保证瓷器纯压4~6层；混压4~8层。

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