双面板过回流焊的流程详解，及其注意事项介绍

在PCB做版中，单面板过回流焊炉是一道关键的工艺流程，一般选用这两种方式：一面选用红胶加工工艺，另一面选用助焊膏加工工艺；双面都选用助焊膏加工工艺，助焊膏溶化之后，再度融解时的溶点要比助焊膏溶点高于5度，随后电焊焊接另一面时，在电焊焊接区域下控温比上控温的溫度设定低5度。

下边给大伙儿具体解读一下这2种方式：

一、先红胶再助焊膏的流回电焊焊接：

该加工工艺一般适用于元器件较为密，而且一面的元器件多少大多数不一样时，一般都会点红胶。尤其是大元器件重能力大，再过回流焊炉会发生掉下来状况，点红胶受热会更为坚固。

步骤：来料检验报告检验–>PCB的A面丝印油墨焊锡膏–>贴片式–>AOI或QC查验–>A面流回电焊焊接–>翻板钩–>PCB的B面丝印油墨红胶或点红胶（需注意：不论是点红胶或丝印油墨红胶，全是把红胶功效于元器件的正中间位置，干万不可让红胶环境污染了PCB元器件脚的焊层，不然元器件脚就不可以焊锡丝）–>贴片式–>烘干处理–>清理–>检验–>维修。

留意：一定要先开展助焊膏面的电焊焊接后，再开展红胶面的烘干处理，由于红胶的烘干处理溫度非常低，在180度上下就可以干固。假如先开展红胶面的烘干处理，在后面的助焊膏面的实际操作中非常容易导致元件的掉件。

二、双面助焊膏的流回电焊焊接：

一般是双面的元器件都特别多，而且双面都是有大中型的密脚IC或是BGA时，只有刷助焊膏来贴片式，假如点红胶非常容易使IC的脚与焊层不可以对合。

步骤：来料检验报告检验–>PCB的A面丝印油墨焊锡膏–>贴片式–>QC或AOI查验–>A面流回电焊焊接–>翻板钩–>PCB的B面丝印油墨焊锡膏–>贴片式–>QC或AOI查验–>流回电焊焊接–>清理–>检验–>维修。

留意：为防止过B面时大中型电子器件的掉下来，在设置回流焊炉溫度时，要把下控温的熔化电焊焊接区的溫度设置比上控温的溫度略低5度。那样下边的锡就不容易再度溶化导致元件的掉下来。

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