焊层(land),表层贴片安装的基础组成模块,用于组成线路板的焊层图案设计(land pattern),即各种各样为独特元器件种类设计方案的焊层组成。沒有比设计方案很烂的焊层构造更让人压抑的事儿了。当一个焊层产品结构设计有误时,难以、有时候乃至不太可能做到预料的电焊焊接点。焊盘的英文有两个词:Land 和 Pad ,常常可以循环应用;但是,在功用上,Land 是二维的表层特点,用以可表层贴片的元器件,而 Pad 是三维特点,用以可软件的元器件。做为一般规律性,Land 不包括电镀工艺埋孔(PTH, plated through-hole)。旁通孔(via)是联接不一样电源电路层的电镀工艺埋孔(PTH)。盲旁通孔(blind via)联接最表层与一个或好几个里层,而埋进的旁通孔只联接里层。
如前边所注意到的,焊层Land通常不包括电镀工艺埋孔(PTH)。一个焊层Land内的PTH在电焊焊接过程中将带去非常总数的焊锡丝,在很多原因中造成焊锡丝不够的点焊。但是,在某种状况中,元器件走线相对密度驱使更改到这一标准,最特别注意的是针对集成ic经营规模的封装形式(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394“)间隔下列,难以将一根输电线走线根据焊层的“谜宫”。在焊层内造成盲旁埋孔和小型旁埋孔(microvia),容许立即走线到此外一层。由于这种旁埋孔是中小型和盲的,因此他们不容易抽走过多的焊锡丝,結果对点焊的锡量不大或是沒有危害。
有许许多多的工业生产参考文献出自于IPC(Association ConnecTIng Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology AssociaTIon),在设计方案焊层构造时应当应用。关键的文档是IPC-SM-782《表面贴装设计与焊盘结构标准》,它给予相关用以表层贴片元器件的焊层构造的信息内容。当J-STD-001《焊接电气与电子装配的要求》和IPC-A-610《电子装配的可接受性》作为电焊焊接点加工工艺规范时,焊层构造应当合乎IPC-SM-782的用意。假如焊层大大的地偏移IPC-SM-782,那麼将很艰难做到合乎J-STD-001和IPC-A-610的电焊点。
元器件专业知识(即元器件构造和机械设备规格)是对焊层产品结构设计的基础的必备条件。IPC-SM-782普遍地利用2个元器件参考文献:EIA-PDP-100《电子零件的注册与标准机械外形》和JEDEC95出版发行《固体与有关产品的注册和标准外形》。无可置疑,这种文档中最重要的是JEDEC 95出版发行,因为它解决了最繁杂的元器件。它给予相关固态元器件的全部备案和规范外观设计的机械图。
JEDEC出版发行JESD30(也可从JEDEC的网址免费下)根据封装形式的特点、原材料、接线端子部位、封装类型、管脚方式和接线端子总数,界定了元器件的简称语。特点、原材料、部位、方式和总数标志符是可选择的。
封装形式特点:一个单独一个或好几个英文字母的作为前缀,确定例如间隔(pitch)和轮廊等特点。
封装形式原材料:一个单英文字母作为前缀,确定行为主体封装形式原材料。
接线端子部位:一个单英文字母作为前缀,确定相对性于封装形式轮廊的接线端子部位。
封装类型:一个双英文字母标识,指出封装形式的外观设计种类。
管脚新型:一个单英文字母后缀名,确定管脚方式。
接线端子总数:一个一位、俩位或三位的字母后缀名,指出接线端子总数。
表层贴片相关封装形式特点标志符的一个简易目录包含:
· E 扩张间隔(》1.27 mm)
· F 密间隔(《0.5 mm);仅限于QFP元器件
· S 收拢间隔(《0.65 mm);除QFP之外的全部元器件。
· T 薄形(1.0 mm人体薄厚)
表层贴片相关接线端子部位标志符的一个简易目录包含:
· Dual 管脚在一个正方形或矩形框封装形式反过来两边。
· Quad 管脚在一个正方形或矩形框封装形式的四侧。
表层贴片相关封装类型标志符的一个简易目录包含:
· CC 集成ic媒介(chip carrier)封装形式构造
· FP 平封(flat pack)封装形式构造
· GA 栅格数据列阵(grid array)封装形式构造
· SO 小外观设计(small outline)封装形式构造
表层贴片相关管脚方式标志符的一个简易目录包含:
· B 一种直柄或球型管脚构造;这也是一种非切合的管脚方式
· F 一种竖直的管脚构造;这也是一种非切合的管脚方式
· G 一种翅形管脚构造;这也是一种切合的管脚方式
· J 一种“J”形弯折的管脚构造;这也是一种切合的管脚方式
· N 一种无引脚的结构;这也是一种非切合的管脚方式
· S 一种“S”形管脚构造;这也是一种切合的管脚方式
比如,简称词F-PQFP-G208,叙述0.5
mm(F)塑胶(P)方型(Q)平面图封装形式(FP),翅形管脚(G),接线端子总数208。
对元器件和板表层特点(即焊层构造、标准等)的详尽公差分析是必需的。IPC-SM-782表述了如何开展这一剖析。很多元器件(尤其是密间隔元器件)是严苛公制单位设计方案的。不必为公英制的元器件设计方案螺纹公称直径的焊层构造。积累的构造偏差造成不配合,彻底不可以用以密间隔元器件。记牢,0.65mm相当于0.0256”,0.5mm相当于0.0197“。
在IPC-SM-782规范内,每一个元器件与相对应的焊层构造机构在四个网页页面中。构造如下所示:
第一页包含相关元器件的通用性信息内容,包含可运用文档、基本上构造、接线端子或管脚总数、标识、媒介封装形式文件格式、加工工艺考虑到、和电焊焊接摩擦阻力。
第二页包含设计方案焊层构造所必需的元器件规格,针对其他元器件信息内容,参照EIA-PDP-100和95 出版发行。
第三页包含相对应焊层构造的关键点与规格。为了更好地造成最适用的电焊点标准,在这里页上叙述的焊层构造是根据较大原材料状况(MMC, maximum material condiTIon)。应用最少原材料状况(LMC, least material condiTIon)时,规格很有可能危害电焊焊接点的产生。
第四页包含元器件与焊层构造的公差分析。它也给予针对电焊焊接点的产生应当期待获得哪些的详尽內容。点焊抗压强度受锡量的危害。在选择不应用根据MMC规格的焊层构造以前,应当开展公差分析和电焊焊接点评定。
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