PCB设计时应该注意的十一个常见问题说明

1. 单层焊层：不能用添充块来当做表层贴片元器件的焊层，应当用单层焊层，一般而言单层焊层不打孔，因此应将直径设定为0。

2. 过孔与焊层：过孔不能用焊层替代，相反也是。

3. 文本规定：标识符标明等应尽量减少上焊层，尤其是表层贴片元器件的焊层与在Bottem层上的焊层，更不可印着标识符和标明。假如确实室内空间过小放不上标识符而需放到焊层上的，又无独特申明是不是保存标识符，我们在做板时将摘除Bottem层上一切上焊层的标识符一部分（并不是全部标识符摘除）和摘除TOP层以上贴元器件焊层上的标识符一部分，以确保电焊焊接的稳定性。大内电层上印标识符的，先喷锡后印标识符，标识符未作钻削。板外标识符一律做删掉解决。

4. 阻焊绿油规定：

A. 只要是按标准设计方案，元器件的电焊焊接加用焊层来表明，这种焊层（包含过孔）均会全自动不了阻焊，可是若用添充块当表贴焊层或用线条当火红金手指电源插头，而又未作尤其解决，阻焊油将遮盖这种焊层和火红金手指，非常容易导致误会性不正确。

B. 电路板上除焊层外，假如必须一些地区不了阻焊油墨（即独特阻焊），应当在对应的涂层上（高层的画在Top Solder Mark层，最底层的则画在Bottom  Solder  Mask 层上）用实芯图型来表述不必上阻焊油墨的地区。例如要在Top层一大铜表面外露一个矩形框地区上铅锡，可以立即在Top  Solder  Mask层上画出这一实芯的矩形框，而无须编缉一个单层焊层来表述不了阻焊油墨。

C．针对有BGA的板，BGA焊层旁的通孔焊层在元器件面均须盖绿油。

5. 铺铜区规定：大规模铺铜不论是制成网格图或者铺实铜，规定间距板外超过0.5mm。对网格图的无铜格点规格规定超过15mil×15mil，即网格图主要参数设置对话框中Plane  SetTIngs中的(Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil，Track Width值≥10,假如网格图无铜格点低于15mil×15mil在生产加工中很容易导致pcb线路板其他位置引路，这时应铺实铜，设置:(Grid  Size值)-(Track  Width值)≤-1mil。

6. 外观设计的表达形式：外观设计生产加工图应当在Mech1层制作，如板内有异型孔、宽槽、方孔圆等也画在Mech1层上，最好是在槽体写上CUT字眼及规格，在制作方孔圆、宽槽等的中心线时要考虑到生产加工大转折及节点的弧形，由于用数控机床生产加工，车刀的直徑一般为φ2.4mm，最少不小于φ1.2mm。假如无需1/4弧形来表明大转折及节点圆弧，应当在Mech1层上放箭头符号进行标明，与此同时请标明最后外观设计的尺寸公差范畴。

7. 焊层上切形孔的表达形式：应当将焊层打孔直径设成形孔的总宽，并在Mech1层上画出形孔的轮廊，留意两边是弧形，考虑到好安裝规格。

8. 镀覆孔与非金属材料化孔的表述：一般沒有作一切表明的通层（MulTIlayer）焊层孔，都将做孔镀覆，假如不必做孔镀覆请使用箭头符号和文本标明在Mech1层上。针对板内的异型孔、宽槽、方孔圆等假如边沿有铜泊包围着，请标明是不是孔镀覆。基本下孔和焊层一样大或无焊层的且又无电气设备特性的孔视作非金属材料化孔。

9. 元器件脚是方形时如何设置孔规格：一般方形插脚的周长低于3mm时，可以用圆洞安装，直径需设为稍超过（考虑到动配合）方形的对角值，千万别大意设为周长值，不然没法安装。对比较大的方型脚应在Mech1绘制方孔圆的中心线。

10. 当几块不一样的板绘在一个文档中，并期待切分交货请在Mech1层为每片板画一个框边，板间留100mil的间隔。

11.打孔直径的设定与焊层极小值的关联：一般走线的早期置放元器件时就应考虑到元器件脚径、焊层直徑、过孔直径及过孔盘径，以防布完线再改动产生的不方便。假如将元器件的焊层制成品孔直徑设置为X mil，则焊层直徑应设置为≥X 18mil。

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