浅谈铜基板的热电分离技术的工艺流程及注意事项

热电厂分离出来基材：基材的电源电路一部分与热层一部分在不一样路线层上，热层一部分立即与LED灯珠排热一部分触碰，做到最佳的排热传热（零传热系数），一般为铜板材。

铜基材做热电厂分离出来指的是铜基材的一种生产工艺流程是热电厂分离出来加工工艺，其基材电源电路一部分与热层一部分在不一样路线层上，热层一部分立即与LED灯珠排热一部分触碰，做到最佳的排热传热（零传热系数）。

捷多邦产品图片

优势：

1.采用铜板材，相对密度高，基材本身热承载力强，传热排热好。

2.选用了热电厂分离出来构造，与LED灯珠触碰零传热系数。较大的降低灯珠光粉衰增加LED灯珠使用寿命。

3.铜板材相对密度高烧承载力强，同样输出功率状况下容积更小。

4.合适配对单只大功率灯珠，尤其是COB封装形式，使照明灯具做到更好实际效果。

5.依据不一样必须可开展各种各样表处理（沉金、OSP、喷锡、镀金、沉银 镀金），表层处理层稳定性极好。

6.可依据照明灯具不一样的设计方案必须，制做不一样的构造（铜凸块、铜凹块、热层与路线层平行面）。

缺陷：

不适合与单电级集成ic裸晶封装形式。

捷多邦PCB热电厂分离出来铜基材生产工艺流程:

1.最先，将铜泊基材裁剪成合适生产加工生产制造的规格尺寸。

2.留意，基材压模前通常先要用刷磨、微蚀等方式 将表面铜泊做恰当的钝化处理解决，

3.再用适度的气温及工作压力将干膜光阻密合贴附其上光油阻在胶片透光性地区受紫外线照射后会发生缩聚反应（该地区的湿膜在稍候的显影液、蚀铜流程里将被保存出来作为蚀刻加工阻剂），而将胶片上的路线影象移转到表面湿膜光阻上。

4.撕下膜表面的维护胶纸后，先以碳酸钾溶液将膜表面未受阳光照射的地区显影液除去，再用硫酸及过氧化氢混和饱和溶液将露出来的铜泊浸蚀除去，产生路线。

5. 最终再以氢氧化钠溶液溶液将急流勇退的湿膜光阻洗除。针对六层（含）以上的里层pcb线路板以全自动精准定位自动冲孔机冲破固层路线对合的铆合标准孔。

捷多邦热电厂分离出来铜基材技术性框架图

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