SMT元件拆卸技巧

smt贴片加工元器件要想迅速又不毁坏电子器件的情形下卸下来，一般来讲并不是那样很容易的。必须持续常常训练，才可以灵活运用，不然得话，非常容易毁坏电子器件。下边为各位详细介绍SMT电子器件拆装方法。

一、针对smd元器件脚少的元器件，如电阻器、电容器、二、三极管等，先往PCB 板上另外一个焊层上电镀锡，随后右手用钳子夹紧元器件放进安裝部位并抵着线路板，左手用电烙铁将已电镀锡焊层上的管脚焊上。右手医用镊子可以松掉，改成锡丝将其他的脚焊上。假如要拆装这类元器件也非常容易，只需用电烙铁将元器件的两边与此同时加温，等锡熔了之后轻轻地一提就可以将元器件取下。

二、针对smt贴片加工元器件管脚较多的元器件，间隔较宽的贴片式元器件，也是选用相似的方式，先在一个焊层上电镀锡，随后右手用钳子夹紧元器件将一只脚焊上，再用锡丝焊其他的脚。这类部件的拆装一般用热风焊枪不错，一手持式热风焊枪将焊锡丝吹熔，另一手用医用镊子等工装夹具趁焊锡丝融化之时将元器件取下。

三、针对管脚相对密度较为高的元器件，在电焊焊接流程上是如此的，即先焊一只脚，随后用锡丝焊其他的脚。脚的数量比较多且密，管脚与焊层的两端对齐是重要。通常选在角上的焊层，只镀非常少的锡，用钳子或手将元器件与焊层两端对齐，有管脚的边都两端对齐，稍用劲将元器件按在PCB 板上，用电烙铁将焊锡盘相匹配的管脚焊上。不必大力摇晃线路板，反而是轻轻地将其旋转，将其他角上的管脚先焊住。当四个角都焊住之后，元器件基本上不动了，将余下的管脚一个一个焊住。电焊焊接时先涂一些天那水，电烙铁头带小量锡，一次焊一个管脚。

最终提议，高管脚相对密度元器件的拆装关键用热风焊枪，用医用镊子夹到元器件，用热风焊枪往返吹全部的管脚，等都融化时将元器件提到。假如拆下来的元器件还需要，那麼吹的情况下就最好不要冲着元器件的核心，時间也需要尽可能短。元器件拆下来后用电烙铁清除焊层。

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