多层板 印刷电路板 分层 起泡 的原因 及解决方法

在多种类、小批量生产军用生产过程中，许多设备还必须铅锡板。尤其是种类又多、总数非常少的印刷pcb多层板，假如选用暖风平整加工工艺方式，显而易见增加制造成本，生产加工周期时间也长，工程施工起來也很不便。因此，通常在生产制造上选用铅锡板较多，但生产加工起來造成的产品质量问题较多。在其中比较大的品质问题是双层印刷线路板铅锡涂层红外线热融后造成分层次出泡产品质量问题。

在图型电镀方式中，印刷pcb实木多层板广泛选用电镀锡铝合金层，它不但作为图型金属材料抗蚀层，对铅锡板更具体的是给予防护层和电焊焊接层。由于图型电镀工艺-蚀刻加工加工工艺，电源电路图型蚀刻加工后输电线的两边依然是铜层，非常容易与气体触碰造成空气氧化层或被强酸强碱物质浸蚀。

此外，因为电源电路图型在蚀刻加工全过程易造成侧蚀，进而锡铝合金镀一部分处在悬在空中而造成悬架层。而易掉下来，导致输电线中间中继而产生短路故障。选用红外线热融加工工艺方式，能使曝露的铜外观得到极优良的维护。与此同时能使表层和孔内锡铝合金涂层经红外线热融后加工硬化，使金属表层呈光泽度。它不仅提升连接功能的可锻性能，并且保证电子器件与电源电路内表层联接的稳定性。但用以双层pcb电路板红外线热融时，因为溫度很高使双层pcb电路板的层与层中造成分层次出泡状况很严重，因此导致双层pcb电路板的良品率极低。是怎么回事导致双层pcb电路板分层次出泡产品质量问题？

导致缘故：

（1）抑制不合理造成气体、水汽与污染物质藏进；

（2）抑制全过程中因为发热量不够，周期时间过短，半干固片质量欠佳，压力机作用有误，以至干固水平发生问题；

（3）里层路线变坏解决欠佳或变坏时表层遭受环境污染；

（4）内多层板或半干固片被环境污染；

（5）胶总流量不够；

（6）过多流胶——半干固片所含合模力几乎所有挤压板外；

（7）在无作用的要求下，内多层板尽量避免大铜面的发生（因环氧树脂对铜面的结合性远小于环氧树脂与环氧树脂的结合性）；

（8）选用真空泵抑制时，所使的工作压力不够，不利于胶总流量与粘结性（因低电压所抑制的实木多层板其内应力也较少）。

解决方案：

（1）内多层板在层叠抑制前，需烤制维持干躁。

严控抑制前后左右的加工工艺，保证加工工艺自然环境与加工工艺主要参数合乎技术标准。

（2）查验抑制完的实木多层板的Tg，或查验抑制全过程的温度记录。

将抑制后的半成品加工，再于140℃中补烤2-6钟头，再次开展干固解决。

（3）严控变坏生产流水线空气氧化槽与清理槽的技术主要参数并加强检测表面的表面质量。

使用两面解决的铜泊（DTFoil）。

（4）工区与储存区需加强清理管理方法。

降低途手运送与不断取板的工作频率。

层叠工作中各种各样散材要加遮住防止环境污染。

当专用工具螺母务必执行润化脱硝的表层处理时要与层叠工区隔开，不可以在层叠工区内开展。

（5）适度增加抑制的压力强度。

适度缓解提温速度提高流胶時间，或加多包装纸以缓解提温曲线图。

拆换流胶量较高或胶凝時间较长的半干固片。

查验厚钢板表层是不是整平无缺点。

查验定位销长短是不是太长，导致发热板未紧贴而促使热量传递不够。

查验真空泵多层压机的超滤装置是不是优良。

（6）适度调节或减少所运用的工作压力。

抑制前的内多层板需烤制去湿，因水份会扩大与加快流胶量。

改成流胶量较低或胶凝時间较短的半干固片。

（7）尽可能蚀刻加工掉没用的铜面。

（8）适度的逐步提升真空泵抑制所运用的压力强度直到根据五次浮焊实验（每一次均为288℃，10秒左右）才行。

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