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一切电子设备，从好多个零件组成的电子整流器到不计其数个零部件构成的计算机软件，全是由基本上的电子元器件元器件和作用组成，按电源电路原理，用一定的加工工艺方式联接而成。尽管联接的方法有多种多样（比如、绕接、铆压、粘合等）但应用最普遍的办法是焊锡。
1 ．手焊的专用工具
（ 1 ）电铬铁
（ 2 ）铬铁架
图1
2 ． 焊锡的标准
为了更好地增强激光焊接品质，务必留意把握焊锡的标准：
被焊接件务必具有可锻性；被焊金属表层应维持清洁；应用适宜的助焊膏；具备适度的激光焊接溫度；具备适宜的电焊焊接時间。
电焊焊接与助焊膏
1 ．焊材
只要是用于焊接二种或两类以上的合金面，使之变成一个总体的金属材料或铝合金都叫焊接材料。这儿所指的焊接材料只对于焊锡常用焊接材料。
常见焊锡原材料：
筒状锡丝 、抗氧化性焊锡丝、含银的焊锡丝、焊锡膏
2 ．助焊膏的采用
在电焊焊接操作过程中，因为金属材料在加温的情形下易造成一层析空气氧化膜，这将阻拦焊锡丝的侵润，危害电焊焊接点铝合金的产生，非常容易发生虚焊、假焊状况。应用助焊膏可改进电焊焊接特性。助焊膏有松脂、松脂饱和溶液、焊锡膏焊油等，可依据不一样的电焊焊接目标有效采用。焊锡膏焊油等具备一定的腐蚀，不能用以电焊焊接电子元件和线路板，电焊焊接结束应将电焊焊接处残余的焊锡膏焊油等擦洗整洁。电子器件管脚电镀锡时应取用松脂作助焊膏。pcb电路板上已涂有松脂饱和溶液的，电子器件焊入时无须再用助焊膏。
手焊操作过程方式
1.电焊焊接实际操作姿态与环境卫生
助焊剂加温挥产生的化合物对身体是有危害的，假如实际操作时鼻部间距电烙铁头太近，则非常容易将有害物质吸进。一般电烙铁离去鼻部的间距应最少不少于20cm，通常以40cm为宜。
电铬铁拿法有三种，如下图1所显示。反握法姿势平稳，长期实际操作不容易疲惫，适合功率大的电烙铁的实际操作。正握法适合适中输出功率电烙铁或带弯管电铬铁的实际操作。一般在操控台子上焊印制电路板等焊接件时，多选用握笔法。
图1 电铬铁抓握方式
2.五步训练法
做为一种新手把握手工制作焊锡技术性的训练法，五步法是成效显著的。这儿专业给予探讨。
许多电子爱好者中行驶一种电焊焊接操作方法，即先用电烙铁头沾有一些焊锡丝，随后将电烙铁放进点焊上滞留等候加温后焊锡丝湿润焊接件。
这类方式，并不是准确的操作步骤。尽管那样可以将焊接件焊起來，但却不可以保质保量。从大家所掌握的焊锡原理不难理解这一点。
在我们把焊锡丝融化到电烙铁头处时，锡丝中的助焊剂附在焊接材料表层，因为电烙铁头溫度一般都是在250℃～350℃以上，当电烙铁放进点焊上以前松脂助焊剂将持续蒸发，而当电烙铁放进点焊处时因为焊接件温度低，加温还用一段时间，在这段时间助焊剂很可能蒸发一大半乃至彻底蒸发，因此在湿润全过程中因为缺乏助焊剂而湿润欠佳。与此同时因为焊接材料和焊接件溫度相差太多。结合层不易产生，难以防止虚焊。更因为助焊剂的保障功效缺失后焊接材料非常容易空气氧化。品质无法得到确保就难以避免了。恰当的方式 应该是五步法（图2）
图2 五步法
（1）提前准备焊接
准备好锡丝和电烙铁、这时着重强调的是电烙铁头部要维持整洁，即可以沾有焊锡丝（别名吃锡）。
（2）加温焊接件
将电烙铁触碰电焊焊接点，留意最先要维持电烙铁加温焊接件各一部分，比如印制电路板上导线和焊层都使之遇热，次之要留意让电烙铁头的平扁一部分（比较大一部分）触碰热导率比较大的焊接件，电烙铁头的侧边或边沿一部分触碰热导率较小的焊接件，以维持焊接件匀称遇热。
（3）融化焊接材料
当焊接件加温到能融化焊锡丝的气温后将焊条放置点焊，焊接材料逐渐融化并湿润点焊。
（4）移走焊锡丝
当融化一定量的焊锡丝后将锡丝移走。
（5）移走电烙铁
当焊锡丝全湿润点焊后退开电烙铁，留意移走电烙铁的角度应该是大概45°的方位。
以上全过程，对一般点焊大概二、三秒钟。针对热导率较小的点焊，比如pcb电路板上的小焊层，有时候用三步法归纳操作步骤，将要以上流程2，3并成一步，4，5并成一步。事实上微小区别或是五步，因此五步法有客观性，是把握手工制作电烙铁电焊焊接的主要方式。尤其是各环节中间停止使用的時间，对确保激光焊接品质尤为重要，仅有根据活动才可以逐渐把握。
手焊实际操作的实际技巧
在确保获得高品质点焊的总体目标下，实际的电焊焊接实际操作技巧可以各有不同，但接下来这种先人汇总的方式，对新手的指导意义是不能忽视的。
维持电烙铁的清理
电焊焊接时，电烙铁头长期性处在高溫情况，又触碰助焊膏等酸性成分，其表层非常容易空气氧化浸蚀并沾有一层灰黑色残渣。这种残渣产生隔热板，防碍了电烙铁头与焊接件中间的导热。因而，要留意用一块湿抹布或湿的木质素纤维海棉随时随地擦洗电烙铁头。针对一般电烙铁头，在浸蚀环境污染比较严重时可以应用挫刀修去表层被氧化层。针对寿命长电烙铁头，就肯定不可以应用这些方式了。
靠提升触碰总面积来加速热传导
加温时，应当让焊接件上必须焊锡丝侵润的各一部分匀称遇热，而不是只是加温焊接件的一部分，更不必选用电烙铁对接焊件提升负担的方法，以防导致破坏或不容易察觉的安全隐患。有一些新手用电烙铁头对电焊焊接面施压，妄图加速电焊焊接，这也是不正确的。恰当的办法是，要依据焊接件的样子采用不一样的电烙铁头，或是自身整修电烙铁头，让电烙铁头与焊接件产生面的触碰而不是点或线的触碰。那样，就能进一步提高传热效。
加温要靠焊锡丝桥
在非流水线生产中，电焊焊接的点焊样子是各式各样的，显而易见持续拆换电烙铁头。要提升加熱的高效率，必须有开展热量传递的焊锡丝桥。说白了焊锡丝桥，便是靠电烙铁头上保存小量焊锡丝，做为加温时电烙铁头与焊接件中间热传导的公路桥梁。因为金属材料熔液的传热高效率远远地高过气体，使焊接件迅速就被加温到电焊焊接溫度。应当留意，做为焊锡丝桥的锡量不能保存太多，不但由于长期留存在电烙铁头上的焊接材料处在超温情况，具体早已减少了品质，还有可能导致点焊中间误连短路故障。
电烙铁撤出有注重
电烙铁的撤出要立即，并且撤出时的方向和方位与点焊的产生相关。如下图所示为电烙铁不一样的撤出方位对点焊锡量的危害。
图5 电烙铁撤出方位和点焊锡量的关联
在焊锡丝凝结以前不可以动
切忌使焊接件挪动或遭受震动，尤其是用医用镊子夹到焊接件时，一定要等焊锡丝凝结后再挪走医用镊子，不然容易导致点焊构造松散或虚焊。
焊锡丝使用量要适度
手焊常运用的筒状锡丝，內部早已配有由松脂和活性剂做成的助焊膏。锡丝的直徑有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等各种规格型号，要依据点焊的尺寸采用。一般，应以锡丝的直徑略低于焊层的直徑。
如下图所示，过多的焊锡丝不仅无必需地耗费了焊锡丝，并且还提升电焊焊接時间，减少工作中速率。更为严重的是，过多的焊锡丝非常容易导致不容易察觉的短路故障问题。焊锡丝偏少也不可以产生结实的融合，一样是非常不利的。尤其是电焊焊接印制电路板引出来输电线时，焊锡丝使用量不够，很容易导致输电线掉下来。
图6 点焊锡量的把握
助焊剂使用量要适度
适当的助焊膏对电焊焊接十分有益。过多应用松脂助焊剂，电焊焊接之后必然必须擦掉不必要的助焊剂，而且增加了加温時间，减少了工作效能。当加温時间不够时，又非常容易产生“焊瘤”的缺点。电焊焊接电源开关、连接器的情况下，过多的助焊剂非常容易流到接触点上，会导致接触不良现象。适合的焊使用量，应该是天那水仅能淋湿即将产生点焊的位置，不容易通过印制电路板上的埋孔流出去。对应用松脂芯焊条的电焊焊接而言，大部分不用再涂助焊膏。现阶段，印制电路板生产厂家在线路板在出厂前大多数开展过天那水喷漆解决，不用再加助焊膏。
不必应用电烙铁头做为运输焊锡丝的专用工具
有些人习惯性到电焊焊接表面开展电焊焊接，結果导致焊接材料的空气氧化。由于电烙铁尖的气温一般都是在 300 ℃ 以上，锡丝中的助焊膏在高溫时非常容易溶解无效，焊锡丝也处在太热的低品质情况。尤其应当强调的是，在一些老旧的期刊杂志中还详细介绍用过电烙铁头运输焊锡丝的方式，请阅读者留意辨别。
点焊品质及查验
对点焊的品质规定，应当包含电气设备触碰优良、机械设备融合坚固和形象三个层面。确保焊接品质最重要的一点，便是务必防止虚焊。
1 ．虚焊造成的缘故以及伤害
虚焊主要是由待焊可以用的金属氧化物和污渍导致的，它使点焊变成有触碰电阻器的联接情况，造成电源电路运行异常，发生联接时有时无的不稳定状况，噪音提升而沒有周期性，给电源电路的调节、应用和维护保养产生重要安全隐患。除此之外，也是有一部分虚焊点在电源电路开始工作的一段长时间内，维持触碰良好，因而很难发觉。但在溫度、环境湿度和震动等自然环境标准的效果下，触碰表层逐渐被氧化，触碰渐渐地越来越不彻底起來。
虚焊点的电阻值会造成部分发烫，部分溫度上升又促进不彻底触碰的点焊状况进一步恶变，最后乃至使点焊掉下来，电源电路彻底不可以正常的工作中。这一全过程有时候能长达一、二年，其基本原理可以用“原充电电池”的定义来表述：当点焊返潮使水蒸气渗透到空隙后，水分融解氢氧化物和污渍产生锂电池电解液，虚焊点两边的铜和铅锡焊接材料等同于原电池反应的2个电级，铅锡焊接材料丧失电子器件被氧化，铜材得到电子器件被复原。在那样的电解池构造中，虚焊点内产生金属材料耗损性浸蚀，部分溫度上升加重了化学变化，振动分析让在其中的空隙不断发展，直到恶循环使虚焊点最后产生短路。
据统计数据表明，在电子器件整体商品的常见故障中，有接近一半是因为不锈钢焊接欠佳造成的。殊不知，要从一台有许许多多个点焊的电子产品里，找到造成常见故障的短路点来，确实是不非常容易的事。因此，虚焊是电源电路稳定性的重要安全隐患，务必严苛防止。开展手焊实际操作的情况下，特别是在要进行留意。
一般来说，导致虚焊的首要因素是：焊锡丝品质差；助焊膏的氧化性欠佳或使用量不足；被电焊焊接处表层未事先清理好，电镀锡不稳固；电烙铁头的气温过高或过低，表层有空气氧化层；电焊焊接時间把握不太好，过长或过短；电焊焊接中焊锡丝并未凝结时，电焊焊接元器件松脱。
2 ．对点焊的规定
靠谱的保护接地、充足的冲击韧性、光亮平整的外型。
3 ．典型性点焊的产生以及外型
在单层和两面（双层）pcb电路板上，点焊的产生是有差异的：见图，在单面铝基板上，点焊仅产生在电焊面的焊层上边；但在单面板或实木多层板上，熔化的焊接材料不但侵润焊层上边，还因为毛细作用，渗入镀覆孔里，点焊产生的地区包含电焊焊接面的焊层上边、镀覆孔里和元器件表面的一部分焊层，如下图所示。
图7 点焊的产生
从表面直收看典型性点焊，对它的需要是：
1. 样子为类似锥体而表层略微凹痕，呈漫坡状，以电焊焊接输电线为核心，对称性成裙形进行。虚焊点的表层通常向外凸起，可以辨别出去。
2. 点焊上，焊接材料的联接面如土色凹型当然衔接，焊锡丝和焊接件的交汇处光滑，表面张力尽量小。
3. 表层光滑，有金属质感；无裂纹、针眼、焊瘤。
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