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pcb电路板造成涨缩都有哪些防范措施？
pcb电路板涨缩的缘故，一个层面是所运用的基材很有可能涨缩，另一方面是生产过程中，由于内应力、有机化学要素危害，及加工工艺不合理导致涨缩。那麼，pcb电路板造成涨缩都有哪些防范措施？
1、避免库存量方法不合理导致基材涨缩。
（1）聚酰亚胺膜在储放历程中，假如库存量空气相对湿度较高，聚酰亚胺膜由于吸湿性会增加涨缩。因此针对沒有防水包裝的聚酰亚胺膜要留意仓库标准，尽量避免仓库环境湿度和防止聚酰亚胺膜裸放。
（2）聚酰亚胺膜放置方法不合理会增加涨缩。如竖放或聚酰亚胺膜上压有吊物等都是会增加涨缩形变。
处理对策：改进存储自然环境及避免竖放、防止压力。
2、防止因为路线设计方案不合理或制作工艺不合理导致涨缩。
如线路板导电性路线图型不平衡或双面路线显著不对称，产生比较大的内应力，导致涨缩；在制造中工作溫度较高或比较大热冲洗等导致涨缩等。
处理对策：针对路线图型存有大规模内电层的线路板，最好是将铜泊网格化管理以降低内应力。
3、清除基材内应力，降低生产过程板涨缩。
因为在生产过程中，基材要多次遭受热的功效及要遭受多种多样化合物功效。如基材蚀刻加工后要水清洗、要烘干处理而遇热，暖风喷锡时遭受的热冲击性大等，这种全过程都很有可能使板造成涨缩。
处理对策：因为内应力是基材涨缩的根本原因，假如在聚酰亚胺膜交付使用前先烘板， 烘板的功效是可以使基材的内应力充足松散，有益于降低基材在制造中的涨缩形变。
4、波峰焊机或浸焊时，焊锡丝溫度较高，实际操作時间过长，也会增加基材涨缩。
处理对策：对波峰焊工艺开展改善，需电子器件组装厂一同相互配合。
以上就是pcb电路板造成涨缩的防范措施，你了解的有多少呢？
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