影响电声PCB电路板焊接质量的原因有哪些？

电焊焊接事实上是一个有机化学处理方式。电声PCB线路板在焊接方法上发生问题，会造成铸造缺陷、电焊焊接品质降低，进而危害线路板的达标率。那麼，危害PCB电路板焊接品质的缘由都有哪些呢？

1、PCB的设计方案危害激光焊接品质

电声PCB规格过大，尽管电焊焊接较易于操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音工作能力降低，成本上升；过小，则排热降低，电焊焊接不易控制，易发生邻近线框互相影响等状况。因而，务必提升PCB板设计方案。

2、线路板孔的可锻性危害激光焊接品质

说白了可锻性，是指金属表层被熔化焊接材料湿润的特性，即焊接材料所属金属表层产生一层相对性匀称的持续的光洁的粘附塑料薄膜。线路板孔可锻性不太好，可能发生虚焊缺点，危害电源电路中元器件的主要参数，造成电子器件和里层线导通不稳定，造成整体电源电路功能性无效。

3、涨缩造成的铸造缺陷

涨缩常常是因为PCB的前后一部分溫度不平衡引起的。PCB和电子器件在电焊焊接操作过程中造成涨缩，因为内应力形变而造成虚焊、短路故障等缺点。在电声PCB造成涨缩的与此同时，电子器件自身也是有很有可能造成涨缩，坐落于元器件核心的点焊被抬离PCB，造成空焊。当只应用助焊剂而沒有焊锡膏填补空缺时，这样的事情常常产生。应用焊锡膏时，因为变形进而焊锡膏与焊球连在一起产生短路故障缺点。

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