传智能手机AP 供应商为电源管理IC预留12英寸晶圆厂产能

集微网消息，据业内消息人士透露，包括苹果、高通和联发科在内的智能手机应用处理器供应商已开始在代工厂预留可用的12英寸BCD工艺产能，以满足明年对电源管理IC的需求。

来源：digitimes

据digitimes报道，消息人士称，为了促进2022年的出货量，主要智能手机AP公司已转向12英寸晶圆厂为其需求的电源管理IC提供产能支持，今年电源管理IC的供应受到8英寸晶圆厂产能紧张的限制，导致出货延迟。与此同时，笔记本电脑和平板电脑需求的放缓预计将使8英寸代工厂释放更多可用产能，以满足对手机用电源管理IC不断增长的需求。

另外，消息人士指出，2022年上半年5G智能手机渗透率持续上升将推动对电源管理IC的需求，供应仍然滞后于需求，不过预计缺口会缩小。

正对于制造电源管理IC的制造商们、贴片加工厂来说要应对要求就非常多了。首先线路板的防水性能一定会考虑的问题，PiQnano 线路板纳米防水涂层满足您的更高防水需求。