PCB表面处理技术——纳米涂层

PCB 表面处理是组件和裸板 PCB 之间的涂层。应用它有两个基本原因：确保可焊性，以及保护裸露的铜电路。由于表面处理有多种类型，选择合适的一种并非易事，尤其是在表面贴装变得更加复杂以及 RoHS 和 WEEE 等法规改变了行业标准的情况下。

纳米涂层处理技术：

纳米涂层充当铜和空气之间的屏障。简单来说，纳米涂层就是在干净的裸铜表面生长一层有机纳米级薄膜，具有抗氧化、抗热震和防潮的化学过程，以保护铜表面免于在正常环境中生锈（氧化或硫化等） 。同时，在后续的焊接温度下，必须很容易被焊剂清除以进行焊接。有机涂层工艺简单，成本低，使其在工业上得到广泛应用。

其一般工艺流程为：脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→有机涂层→清洗，比其他处理工艺要容易得多。

 纳米涂层的优势：

工艺简单

• 快速浸泡，秒级固化:浸没3秒，固化3分钟。

性能性质优异

• 散热良好：对PCBA线路板散热性影响可忽略不计；
• 耐高低温：低温不断裂，高温无分解；
• 硬度低：接插件正常即可导通；
• 高绝缘性：
• 高致密性：放置酸碱盐、水蒸气等离子或分子透过
• 不燃不爆
• 纳米超薄：厚度可达100-3000nm，肉眼不可见