pcb的设计时要注意的事项

创作者：一博高新科技快速老先生自媒体组员 周伟

事儿是如此的：某一直关心快速老先生的朋友有一天忽然给我发一个寻求帮助电子邮件给大家，內容如下所示：

大家取得木板文档，依据叙述，侧板的构架如下所示，在其中有什么问题的是互换板6槽到3、4槽，互换板7槽到9、10槽。

竟然是对称性的错误，来看这个问题并不是不经意反而是必定，事出异常必有妖，下边逐渐大家快速老先生降妖的一贯招数！

最先大家必须查询PCB设计文档，大家自始至终坚信只需设计方案哪有问题，一直能根据PCB文档查到一些抽丝剥茧的，仅仅掩藏的浓淡不一罢了。下面大家一一对各块木板开展仔细的查验（无非便是查验哪儿违反了快速设计方案标准，随后分辨危害的尺寸）。

先看来侧板，背板走线非常简单，基本上是射频连接器到射频连接器传送数据，且干了背钻，也对差分信号孔开展了一定的提升，基本看上去没什么大的问题，一些小问题如下所示：

关键的问题是差分信号对越过射频连接器，反焊层无法再次掏大，与此同时焊层又很大，造成过孔特性阻抗会稍低。

然后再一起来看看互换板的PCB布线状况（为了更好地信息保密，尽可能只提取和大家问题有关的一部分布线），可以看得出，沒有出问题的安全通道路线关键分布范围在集成ic左右的部位，路线较为长且挨近最底层布线，stub较短；而出问题的2个内存插槽恰好坐落于正中间一部分的布线，路线都非常短（2.2inch上下），最首要的问题是2mm板厚绝大多数数据信号走在第三层（鲜红色布线），且射频连接器过孔沒有做反焊层提升，这时通孔stub的危害特别大，差分信号过孔特性阻抗估计不足60ohm。此外在集成ic处因为室内空间较为小，反焊层挖空的规格比较有限，且stub也较长，过孔特性阻抗先天性会较低，在人们来看互换板的制定针对公路数据信号而言可能是最严重的危害。

最终来查验业务流程板，业务流程板上和互换板的设计方案一样也是有严重的缺点，关键的问题是2mm的厚度，重要的数据信号走在第三层且沒有背钻，那样造成通孔stub较长，而差分信号过孔自身又沒有提升，这几条要素严重影响到过孔特性阻抗，造成过孔特性阻抗稍低，加重了操作系统的数据信号反射面。

从上边查板的效果看来，大概问题早已非常清楚了，改动侧板不一定能处理这一数据信号效果不太好的问题，主要是互换板和业务流程板自身的制定问题非常大导致的，而这类问题如果孔stub过长、过孔沒有提升等实际上大家快速老先生以前一直注重过，快速数据信号必须留意的关键点会大量，通常一个关键点沒有留意便会变成压死骆驼的最后一根稻草！

下一步大家会根据模拟仿真和检查来实现认证大家的猜测，欲知详细信息，可以看下回分解！

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