浅析SMT贴片加工中水洗工艺的优势和缺点

SMT工程外包中的水清洗加工工艺也就是拿水来做为物质随后加上一些表活剂和脱硫剂等化合物来便捷开展SMT贴片生产加工进行以后的线路板清理全过程。实际的清理计划方案或是要依照SMT生产加工以后的残余物成份进行来制订专业的清理计划方案。

在SMT代工生产代料的电子器件OEM生产加工原水清理加工工艺也就是以水做为清理物质，可在水中加上小量（一般为2%～10%）表活剂、脱硫剂等化合物，根据清洗，经多次纯净水或去离子水的源洗和干躁进行电源电路板清理的全过程。下边和大伙儿简易介绍一下水清洗加工工艺。

水清洗加工工艺的的优势是清理物质一般无毒性，而且不易燃，因此拥有良好的安全系数，水清理对电子器件SMT贴片生产加工的颗粒、松脂类助焊膏、水溶类环境污染物和正负极污染物质等有优良的消洗实际效果。

水清洗的不足之处是所有机器设备项目投资大，还需要项目投资纯净水或去离子水的制水设备。此外不适感用以带有非密封性元器件的SMT代工生产代料清理，不然水蒸气进到电子器件OEM的元器件內部很有可能会导致pcb线路板毁坏。

水清洗技术性可分成纯水清洗和水里加表活剂二种加工工艺，典型性的PCBA生产流程如下所示：

水 表层活性→水→纯净水→超纯水系统→暖风

一般在SMT工程外包的清洗环节均额外超音波设备，在清理环节除加超外还额外气体刀（喷头）设备。温度操纵在60-70℃，水体规定很高，电阻器率规定在8-18MQ・cm。这类取代技术性适用SMT贴片生产厂生产制造大批量大、商品稳定性等规定较高的公司，针对小批量生产清理，可采用中小型清洗机械。

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