简述：元器件焊接中手工浸焊、自动浸焊的步骤流程及操作要点

伴随着科技的发展趋势，电子器件整体商品日趋中小型和小型化，电源电路愈来愈繁杂，pcb电路板上电子器件排序相对密度愈来愈高，手工制作电焊焊接无法达到对电焊焊接效率高和可靠性高的规定。选用自动焊接技术性，提升了电焊焊接速率，减少了成本费，减少了人为要素的危害，提升了点焊品质。

浸焊

浸焊是将安裝好电子器件的印刷线路板，渗入配有熔化物件的锡锅内，一次进行pcb电路板上所有电子器件的焊接工艺。浸焊比手焊高效率，可清除漏焊。普遍的浸焊用手工制作浸焊和全自动发焊二种方式。

1、手工制作浸焊

手工制作浸焊是由人力用工装夹具将已压接好电子器件、涂抹助焊膏的pcb电路板，浸在锡锅内，进行浸锡的方式。

（1）手工制作浸焊流程。

1）锡锅提前准备。将锡锅加温，操纵锡锅融化焊锡丝的环境温度在230～250℃，针对很大的电子器件和pcb电路板可将焊锡丝的溫度提升到260℃上下。为了更好地有效除去焊锡丝层外面的空气氧化层应随时随地加微信好友松脂助焊膏。

2）涂敷助焊膏。将安裝好电子器件的pcb电路板涂上助焊膏。通常是在松脂助焊膏中预浸，使焊层上充斥着助焊膏。

3）浸锡。用工装夹具夹到pcb电路板的边沿，以与锡锅内的焊锡丝液成30°～45°的倾斜度，且与焊锡丝液维持平行面渗入锡锅内，渗入的深层以pcb电路板薄厚的50%～70%为宜，浸锡的时长为2～5s，浸焊后仍按原浸人的视角迟缓取下，如下图1所显示。

图1 浸焊平面图

4）制冷。刚电焊焊接进行的pcb电路板上面有很多余热回收未散，如果不立即制冷，则有可能会毁坏pcb电路板上的电子器件，可选用风冷式或别的方式减温。

5）查验点焊品质。电焊焊接后也许会发生连焊、虚焊、假焊等，可以用手焊焊补。假如绝大多数未电焊焊接好，则应查验缘故，反复浸焊。但pcb电路板只有浸焊2次，不然，会导致pcb电路板形变，铜泊掉下来，电子器件特性下降。

（2）浸焊实际操作常见问题

1）为避免焊锡丝槽的高溫毁坏不耐热的电子器件，浸焊接前用耐高温胶带贴封这种电子器件。对未安裝电子器件的安裝孔也需贴上胶布，以防止焊锡丝填写孔中。

2）液体物件要避开锡槽，以防倒翻在锡槽体造成锡、发生爆炸、及焊锡丝飞溅。

3）高溫焊锡丝表层非常容易空气氧化，务必常常清除，以防导致铸造缺陷。

4）印制电路板渗入锡锅。一定要稳定，触碰优良，時间适度。

2、全自动浸焊

全自动浸焊一般是运用具备震动头或者超音波的流电焊机开展浸焊。将插装好电子器件的pcb电路板用专用夹具安裝在输送带上，由传动机构全自动导人锡锅，浸焊時间一般为2～5s.

（1）生产流程。最先喷上泡沫塑料助焊膏，再用取暖器烘干处理，随后放进融化的锡锅内开展浸锡，待焊锡丝制冷凝结后再送至切头机剪去太长的管脚。图2是全自动浸焊的工艺设计流程图

（2）实际操作关键点

1）一般浸电焊机。一般没电焊机在没焊时，将震动头安裝在pcb电路板的专用夹具上，当pcb电路板没有人锡锅内滞留2～3s后，打开震动头震动2～3s，那样既可震动掉不必要的焊锡丝，也可使焊锡丝渗透到点焊內部。

2）超声波焊机。超声波焊机是根据向锡锅内辐射源超音波来提高浸锡的实际效果，使电焊焊接更靠谱，适用一般没锡较艰难的电子器件的浸锡。

浸焊机器设备比手焊高效率，机器设备也非常简单。但因为锡槽体的焊锡丝表层是静止不动的，表层上的金属氧化物非常容易粘在被焊物的电焊焊接处，易导致虚焊又因为溫度高，非常容易烫坏电子器件，并造成pcb电路板形变。因此当代的电子设备生产制造中浸焊已逐步被波峰焊机替代。

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