造成线路板针孔和气孔的常见因素分析

在波峰焊机、铅波峰焊电焊焊接后pcb线路板安全隐患针眼与出气孔差别，从表面上看，针眼的直徑较小，现于表层，可见到底端。针眼及出气孔都表示着点焊中有汽泡，仅仅并未扩张表面，绝大部分都产生在基材底端，出气孔则是焊接上比较大孔可看见內部，针眼內部通常是空的，出气孔则是室内气体彻底喷出来而导致孔眼，其产生缘故是焊锡丝在汽体并未彻底清除即已凝结，即产生了针眼或出气孔。产生的缘故如下所示：

该类缺点造成的首要因素取决于印刷线路板內部有湿气，在电焊焊接操作过程中遭受高溫而挥发出去。而湿气关键的逸出方式是根据焊层埋孔。尤其是假如包装印刷线路板生产制造全过程中选用较便宜的基材材料或是应用较不光滑的打孔方法，焊层埋孔处于存储环节中就更为非常容易受潮。解决方案是焊爵前在120C标准下烘干处理印刷线路板2个小时上下。假如依然不可以解决困难，就需要作印刷线路板的瓦体泄漏实验，与此同时提议线路板生产商将埋孔处的涂层薄厚提升到25 m以上。

导致波峰焊接pcb线路板针眼或出气孔安全隐患的其他缘故也有：

1、有机化学污染物质：基材与零件脚都有可能造成汽体而导致针眼或出气孔，该类环境污染原材料来源于自动插件机，零件成形机及存储欠佳等要素。此问题比较简单只需用有机溶剂清理就可以，如发现问题来源于为甲基硅油，则须考虑到更改润滑脂或脱膜剂。

2、基材带有电镀工艺饱和溶液和相近原材料所形成的水汽，假如基材应用较便宜的原材料，则有可能吸进该类水汽，焊锡丝全过程中遭受高烧挥发出去而导致，解决方案是放到家用烤箱中120℃烤二钟头。

3、电镀工艺溶剂中的抛光液：应用很多抛光液电镀工艺时，抛光液常与金与此同时堆积，碰到高溫则蒸发而导致，尤其是电镀金时，改成含抛光液较少的电镀工艺液，自然这要感恩回馈到供应商。

4、加热溫度过低，法挥发水汽或有机溶剂，基材旦进到焊锡炉，一瞬间与高溫触碰，而发生崩裂，故需调高加热溫度。

责编：gt

该文章内容提高散播新技术应用新闻资讯，很有可能有转截/引入之状况，若有侵权行为请联络删掉。