怎么增强BGA抗冲击与弯曲性能？

BGA是smt加工中许多精密加工的线路板都是会发生的最少点焊封装形式，而BGA那麼小，大家助焊膏量要把握之外，怎样结构加固BGA促使更为坚固呢？无重金属焊接材料减少了BGA封装的稳定性，尤其是耐冲击与弯折特性。选用传统化的底端添充加工工艺必须耗费大量的時间，而选用角处自动点胶机加工工艺可以有效的提高BGA的耐冲击与弯折特性。

在其中BGA的角处自动点胶机加工工艺方式有二种：

1、再流电焊焊接前自动点胶机加工工艺

1） 加工工艺方式：焊锡膏包装印刷→自动点胶机→贴片式→再流电焊焊接。

2） 加工工艺原材料：规定强力胶在点焊凝结前具备较好的流通性便于使BGA可以全自动对合，也就是具备延迟干固特性。销售市场上早已开发设计出來的BGA角处固定不动胶有很多，如Loctite309，应依据采用的焊接材料溶点开展挑选。

3） 加工工艺规定

（1） 必要条件：BGA焊球与边的最低间距在0.7mm以上。

（2）角处L形自动点胶机，长短为2-6个BGA球间隔。涂4个焊球长短粘胶剂，点焊抗机械设备破裂提升18%；涂6个焊球长短粘胶剂，点焊抗机械设备破裂提升25%

（3） 贴片式后强力胶与焊层间距高于或等于0.25mm。

2、再流电焊焊接后自动点胶机加工工艺

1）加工工艺方式：焊锡膏包装印刷→自动点胶机→贴片式→再流电焊焊接→自动点胶机，选用手工制作自动点胶机，应用的针管直徑应达到图1的规定。

2）加工工艺原材料：loctite309

3）加工工艺规定：加工工艺灵便，适用一切BGA。

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