浅谈PCBA加工焊点失效常见因素

伴随着电子设备微型化和精密化的发展趋势，贴片加工厂选用的PCBA生产加工和組裝相对密度愈来愈高，线路板中的点焊愈来愈小，而他们所负载的机械设备、电气设备和热学负荷愈来愈重，对可靠性的需求也日益提升。殊不知，在具体生产过程中也会碰到PCBA点焊无效的问题。必须剖析并找到缘故，以防止再次出现点焊常见故障。今日就跟随我一起来瞧瞧吧！

PCBA生产加工点焊无效的首要缘故：

1、电子器件管脚欠佳：涂层、环境污染、空气氧化、共面。

2、PCB焊层欠佳：涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。

3、焊接材料品质缺点：构成、残渣不合格、空气氧化。

4、助焊剂品质缺点：低助焊性、高浸蚀、低SIR。

5、加工工艺主要参数操纵缺点：设计方案、操纵、机器设备。

6、别的辅材缺点：胶黏剂、清洁剂。

PCBA点焊的可靠性提升方式：

针对PCBA点焊的可靠性试验工作中，包含可靠性试验及剖析，其原因一方面是点评、评定PCBA电子器件元器件的可靠性水准，为整体可靠性设计方案给予主要参数。

另一方面，在PCBA生产过程中，必须提升点焊的可靠性。这就必须对无效商品开展剖析，找到失效模式，剖析无效缘故。目地是调整和改善设计方案加工工艺、构造主要参数、焊接方法，提升PCBA生产加工良品率。PCBA点焊的失效模式是预测分析其循环法使用寿命和创建其数学分析模型的基本。

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