电路板制造的工艺过程

如今正是进入到生产制造线路板的加工工艺全过程。有些人要说，你不是解读电源设计嘛，一个搞设计方案的，为何要花这么大的时间去详细介绍电源电路板的加工工艺？

这是由于不论是电路原理或是电源设计，全是为了更好地后面可以制做出较好的线路板，完成其开发设计的使用价值与加工的目地服务项目的。假如把生产制造不成功做为一个好的敌人得话，那麼大家就应当好好掌握大家的敌人。保证知彼知己。

图8 4多层板的加工工艺

（1）制作胶卷应用Laser photo plotters(激光器绘图仪)，制做走线胶卷，阻焊层胶卷，烫印胶卷等生产制造工程项目中所必需的胶卷。图9所显示，走线胶卷。胶卷在黏贴全过程中，是多少会产生一些偏差，尤其是针对独特印刷制版，偏差会更高一些。因此在电源设计时要考虑到到这种偏差所产生的危害，作出适合的设计方案。

图9

（2）家具板材的剪裁生产制造线路板的材料在出产时的规格通常是1m×1m 或者1m×1.2m。依据制造的需要剪裁成不一样尺寸的产品工件（work），依据自身制定的线路板的高低来挑选明确的产品工件规格，防止形成消耗，提升多余的成本费。

（3）里层电源电路的成型下面，产生里层的电源电路走线（图2的1-5）。将含有光感应的湿膜（dry film）黏贴到做为里层的两面铜钱上，再紧贴用以制做里层布线的胶卷，开展曝出，随后开展成像解决，只留有布线需要的地区。这一工程项目双面都需要开展,根据蚀刻加工（(Etching)）设备，除掉不必要的铜泊。图8的1～5。

（4）空气氧化解决（变坏解决）在与表层生成以前，铜泊要开展空气氧化解决产生细微的凸凹表层。这也是为了更好地提升拥有绝缘层和黏着性的半环氧固化剂（prepreg）和里层间的触碰总面积，使粘着度更强。现如今为了更好地缓解自然环境环境污染，开发设计出了空气氧化加工处理的替代品，且现如今的线路板材本身就会有不错的接触。

(5)压层解决压层解决如下图8的6所显示，通过空气氧化加工处理的里层电源电路，铺平半环氧固化剂，再贴上表层铜钱。在真空系统情况下，边加温，边根据层压机开展缩小。半环氧固化剂起着起着黏连和绝缘层的功效。通过压层解决后，和两面铜钱的外型看上去一样，自此的工程项目和双面铜钱的工程项目一样。

(6)打孔数控车床开展打孔工作。

(7)除去沉渣因打孔时发生的卡路里会导致填充料溶化，并粘附在电镀工艺孔的内部上，可以利用有机化学药品来消除，使内腔光洁并提升电镀铜的稳定性。

(8)电镀铜内表层联接必须靠电镀铜来解决，最先是无电解法电镀工艺，产生可以商品流通电流量的最少薄厚。次之，为了更好地做到设计方案必须的电镀工艺薄厚，开展电解法电镀工艺解决。表层的铜泊由于也粘附了电镀铜，表层布线的薄厚为铜泊薄厚再加上电镀工艺薄厚。图8的8所显示

（9）表层电源电路的生成和产生里层电源电路的情况下一样，贴上光感应的湿膜，再紧靠上表面的走线胶卷，开展曝出，曝出状况后，只留有布线必须的地区，两面都开展解决，随后，根据蚀刻加工解决，把不必的铜泊除掉。图8的9所显示

（10）制做阻焊层为了更好地产生焊层，必须开展阻焊层（电缆护套）成型解决，与此同时也是为了更好地维护铜泊和更强的绝缘层。方式可以是根据立即贴胶卷，或是是先擦环氧树脂再贴胶卷，根据曝出和成像来去除不用的地区。图8的10所显示

(11)表层处理沒有阻焊层而外露的铜的位置，为了避免空气氧化，必须做好有铅，无重金属的电镀铜，电解法或无电解法的电镀金，或是水溶化工厂清洁剂开展表层处理。

(12)烫印包装印刷通常烫印为乳白色，阻焊层为翠绿色。针对LED灯线路板，为了更好地做到更强的加强灯源的实际效果，烫印为灰黑色，阻焊层为乳白色。或是索性省掉烫印包装印刷。

烫印包装印刷可以对安裝和查验电子元器件的识别码具有绝大多数的协助实际意义。但为了更好地对电源电路的安全性，有时会放弃掉烫印。

(13)外观设计生产加工根据数控机床手动打孔机床或模貝对线路板外观设计开展解决

(14)电气检测工程项目根据专用型电气检测机器设备，对线路板的短路和短路故障开展检验

(15)交货

查验线路板板的外型和总数后就可以交货了，通常用脱氨素材内容开展包裝，或是立即取得安裝元器件的加工厂。

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