多层高速板有贴片晶振时在pcb设计需考虑挖空相邻的平面层

一些双层快速板上的贴片晶振有时候在设计方案的时候会掏空邻近的平面图层，如下所示所显示：

这也是一块四层板，最底层有一个贴片晶振，

第三层的地平面图在设计方案时要严禁地区将晶振电路正下边的地立体掏空，

第二层晶振电路下边的平面图沒有掏空，

高层都没有掏空。

很多人疑惑，在贴片晶振相邻平面图层掏空的作用是什么呢？

由于贴片晶振2个焊层是长方型的焊层，恰好和相邻的表面产生了一个电力电容器，由电容器计算方法C=εs/4πkd得知，长方型的焊层与相邻的地平面图中间生存的容量和焊层的总面积S，焊层到平面图的间距d相关。一般状况焊层的总面积S都不可能发生变化，因此晶振电路长方型的焊层与相邻的地平面图中间生存的容量关键由焊层到平面图的间距d决策。d一般都不大，例如1.6MM的四板，压层构造如下图所示，

由图得知，细木工板占了具体的薄厚，焊层到平面图的间距d仅有3.5mil,十分的小，假如用电容计算公式C=εs/4πkd算出來的分布电容值是挺大的。

有一个事例是如此的，原厂装配的有一个参照电路原理图，晶振电路的串联谐振电容器是

12pF,

可是PCB样本做回家后，检测发觉样本的频偏非常大。

之后把晶振电路的2个串联谐振电容器改为4.7pF后，频偏才明显改善。

不难看出，贴片晶振的2个焊层脚与其说下边的表面存有着分布电容。分布电容会影响到系统软件的频偏，频偏过大时，系统软件在平时办公环境可以一切正常运作，可是在極限标准下，如高低温试验标准，极有可能不可以正常的运作了。假如贴片晶振的2个焊层脚与其说下边的表面存有着分布电容非常大，串联谐振电容器不贴时，晶振电路的频偏也是非常大。那麼这一PCB板用于生产制造，出去的商品尽管平时工作中时没什么问题 ，可是在一些高低温试验的前提下，就有可能会出问题了，这是一个非常大的风险性。因此在设计方案PCB时，碰到贴片晶振时，应当考虑到掏空晶振电路下边的平面图层。

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