什么是 阻抗 因素 影响 PCB 打样 ？

电子元器件传送电源线中，其高频率数据信号或是无线电波散播时需碰到的摩擦阻力称作特性阻抗。在PCB做版中，当高频率数据信号于家具板材上传送时，PCB的特性阻抗值务必与首尾元器件的电子器件匹配电阻；一旦不配对，所传送的数据信号动能将发生反射面、透射、损耗或耽误状况，严重影响信号完整性。在这样的情况下，务必开展特性阻抗操纵，使PCB的特性阻抗值与元器件相符合。

从PCB做版的视角而言，危害特性阻抗的主要因素有：

W—–线距/电线间：线寬提升特性阻抗缩小，间距扩大特性阻抗扩大；

H—-绝缘层薄厚：薄厚提升特性阻抗扩大；

T——铜厚：铜厚提升特性阻抗缩小；

H1—绿油厚：薄厚提升特性阻抗缩小；

Er—–相对介电常数：DK值扩大， 特性阻抗減小；

Undercut—-undercut提升， 特性阻抗增加。

注：阻焊对特性阻抗也是有危害，仅仅因为阻焊层贴在物质上，造成相对介电常数扩大，将此归入相对介电常数危害，特性阻抗值大概会相对降低4%。

尤其表明：在PCB做版中，特性阻抗操纵归属于独特加工工艺，技术水平比较大，造成一些PCB生产厂家嫌不便，不愿做或较为少做。捷多邦能做2——20层的基本特性阻抗板的压层构造，特性阻抗尺寸公差为±10%（極限±8%），达到顾客各个方面的PCB做版要求。

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