PCB表面组装件的安装与焊接的那些工艺详解

表层拼装件的安裝与电焊焊接关键选用自动化技术安裝与焊接方式（前述波峰焊机、再流焊等自动焊接方式）开展安裝与电焊焊接。表层拼装件的安裝与电焊焊接一般分成两大类基本上的加工工艺方式，各自为焊锡膏/再流焊工艺技术和贴片式胶/波峰焊工艺。

1、 电焊焊接膏/再流焊加工工艺

关键对于电焊焊接电子器件（SMD）的安裝与电焊焊接，焊助焊膏/再流焊的生产流水线关键由焊锡膏包装印刷、smt贴片机、再流焊炉三大机器设备组成。它不一样软件元器件的先软件后电焊焊接，它是先在印刷线路板焊层上涂敷焊锡膏，随后根据集光、电、气及机械设备为一体的高精密自动化机械smt贴片机将电子器件贴片在前面建筑涂料助焊膏的焊层上，最终通过再流焊炉加温再度融化助焊膏，进而是贴片式电子器件死死地与焊层电焊焊接上。

2、 贴片式胶/波峰焊工艺

必须在一个印刷线路板上混和安裝贴片式电子器件和传统化的插口电子器件时，选用贴片式胶/波峰焊机的加工工艺。这类加工工艺是先在a面根据对焊层间的空隔处点粘胶，把贴片式元器件贴在线路板a面，随后再旋转。在b表面埋孔元器件，那样埋孔的管脚和贴片式元器件都是在a面，也就是下板了，在通过波峰焊机就可以把软件和贴片式元器件都电焊焊接上。贴片式胶/波峰焊工艺质优价廉，但规定机器设备多，难以解决高密拼装。

有效的拼装生产流程是品质和效果的确保，在表层拼装方法确定后，就可以依据必须和实际机器设备标准确定生产流程。不一样的拼装方法拥有不一样的生产流程，同一拼装方法可以有不一样的生产流程，这种关键或是在于原材料的类别和表层的解决品质规定这些。

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