再流焊技术有哪些优势？设备类型，功能特点介绍

再流焊应用的焊接材料是焊锡膏，事先在线路板的焊层上包装印刷适当和适度方式的焊锡膏，再把SMT电子器件贴放进相对应的部位；焊锡膏具备一定的粘性，使电子器件固定不动；随后让贴片好电子器件的线路板进到再流焊机器设备执行再流焊，根据外界热原加温，使焊接材料融化而再度流动性侵润，将电子器件电焊焊接到印制电路板上。

再流焊技术性与波峰焊机技术性对比，具备下列工艺特性。

（1）电子器件遭受的热冲击性小。

（2）能精准操纵焊接材料的释放量。

（3）有自对合效用（也称自校准效用）。假如电子器件贴放部位有一定偏移，开展再流焊的环节中，在熔化焊接材料界面张力的效果下，偏移的电子器件可以被全自动地拉返回类似总体目标的部位。再流焊的自对合效用可以有效地提升激光焊接品质，提升良品率。

（4）焊接材料中不容易渗入不纯物，能确保焊接材料的成份

（5）加工工艺简易，电焊焊接品质高。

再流焊机器设备按再流坪加温地区不一样，SMT生产厂再流焊机器设备可分成下列两类：

（1）对PCB总体加温。对PCB总体加温再流焊可分成气相色谱再流焊、发热板再流焊、红外线再流焊、红外线加温风再流焊和全暖风再流焊。

（2）对PCB部分加温。对PCB部分加温再流焊可分成激光器再流焊、对焦红外线再流焊、光线再流焊和水蒸汽再流焊。

现阶段较为受欢迎和适用的大部分是远红外线再流焊、红外线加温风再流焊和全暖风再流焊。尤其是全暖风强制性热对流焊技术性及机器设备已不断完善与健全有着别的方法所不拥有的特性，进而变成SMT电焊焊接的流行机器设备。

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