印制电路板清洗溶剂的种类与特点分析

从清洁剂的特性来考虑到，大家常采用三氯三氟己烷（CFC-113）和羟基乙醚做为清洁剂的行为主体原材料。CFC-113具备脱油高效率，对助焊膏残余物融解力好，无毒性、难燃不爆，容易挥发，对电子器件和PCB耐腐蚀及功能稳定性等优势。长时间至今，它一直被视作pcb电路板部件焊后清理的理想化有机溶剂。

可是近些年，大家经研究发现CFC-113对高处臭氧洞有毁坏功效，为了防止地球环境被毁坏，如今早已研制开发出了CFC的代用品，关键有下列三种。

（1）改进版的CFC：这类有机溶剂是在氯氟烃分子结构中导入了氢原子，以推动其可以在空气中讯速溶解，缓解对臭氧洞的危害，据计算，大约仅有CFC的1/10。这类CFC的取代饱和溶液用HCFC表明。

（2）半水清理有机溶剂：其优点是既能融解松脂，又能融解于水里，关键有萜烯类有机溶剂和氮化合物混合物质有机溶剂。萜烯类有机溶剂的主要成分是烃和有机物，它可以降解，不容易毁坏臭氧洞，无毒性、耐腐蚀，对助焊膏残余物有有效的溶解性。氮化合物混合物质有机溶剂的主要成分是氮化合物混合物质，并带有正负极和非极性成份，提升了对各种各样环境污染物的溶解性。半水清洁剂是现阶段被普遍觉得的最有期待的取代有机溶剂。

（3）水清洁剂：其成份是正负极的油基有机物成分，通常选用皂化剂跟电焊焊接剩余物产生“皂化反应”，转化成可溶解水的油酸盐，随后再用去离子水浸洗。这类清理原材料是取代CFC有机溶剂清理的重要途径，适用于密度低部件的清理。

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