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主要参数、加工工艺限定和设计方案引导一起造就一个获得成功的加工工艺对话框和电源设计精准定位。
推动力
遭受带上小型电話、传呼机和本人协助用具的人的数目增多的推动，消费电子产品工业生产近期十分受欢迎。越来越更小、迅速和更低的必须推动着一个从未终止的提升小型化的科学研究技术性的要求。大部分小型电話相关的生产商把0201执行到其全新的制定中，在一段时间的未来，其他工业生产行业也将选用该技术性。在汽车产业的无线通信商品在卫星导航系统（GPS, global positioning systems）、感应器和通信器材中应用0201技术性。此外，企业在多处理器控制模块（MCM, multi-chip module）中应用0201技术性，以降低整体的包裝规格。和这种MCM元器件一起，0201技术性早已更挨近半导体材料工业生产，因其立即与裸集成ic包裝，铸模在二级线路板安装的包裝内。务必进行很多科学研究，以定义出焊层设计方案和包装印刷、贴片、流回的加工工艺对话框，进而在全面推行0201以前做到高的第一次根据达标率和高的生产量。
电源设计引导
早已有几个对选用0201无源元件的电源设计引导的科学研究。绝大多数根据转变焊层规格、焊层几何图形样子、焊层对焊层间隔和块状元器件与元器件的间隔，来观察设计方案。关键的设计方案层面包含缺点降到最低和提升元器件相对密度，与此同时收拢全部印刷线路板的规格。下列是很有可能受焊层设计室危害的关键缺点：
墓牌（Tombstoning） 该缺点的产生是当元器件因为流回期内造成的力而在一端上边自身冉冉升起的情况下。通常，墓牌产生是因为元器件贴片在对应的焊层上不平衡，一端的焊锡丝表层动能超过另一端。表层动能的不平衡造成一端的扭距更高，将另一端拉上并掉下来焊层。低于0603的元器件更大的无源元件更非常容易产生墓牌。对0402和0201元器件，焊层设计方案可降低或乃至避免墓牌。焊层横着增加，竖向降低可降低造成墓牌的竖向力。流回全过程也会危害墓牌缺点。假如提温倾斜度很大，元器件的前面进到流回区很有可能在另一端以前融化，将元器件立起。
焊锡丝结珠（Solder beading） 焊锡丝球总数是一个全过程指标值，因为焊助焊膏中采用的助焊膏而依附于无源元件，通常坐落于元器件人体上。焊锡丝珠，当应用免洗焊锡膏时因为助焊膏残余和缺乏其他助焊膏种类通常运用的清理流程，是常用的，它表明全过程早已偏出了加工工艺对话框。通常，结珠的产生是因为焊层太挨近一起，过大的过孔和太多的助焊膏印在单独一个焊层上。以快速贴片0201无源元件很有可能造成助焊膏迸溅助焊膏”砖“.这种迸溅的助焊膏在元器件周边流回，造成锡球，在IPC 610 中界定为缺点。这也是特小无源元件上最多见的缺点。如上所述，设计方案引导可以用于操纵这种种类的缺点，及其了解加工工艺对话框。有些人强烈推荐，0201焊层设计方案来限定助焊膏在元器件长旁边的表面张力，而增加焊层的纵向规格，容许更多的表面张力1,2,3.与这类焊层设计方案相应的力将趋于功效在元器件侧边，容许大量的自身对中，而降低造成”墓牌“的力。
焊层间距也很有可能操纵焊锡丝灰铸铁缺点。研究表明，焊层核心对核心应当在0.020~0.022”中间，边对角线的间距大概为0.008~0.010“.焊层设计方案应当做到贴片专用工具的精密度。另有研究表明，针对无源元件，沿竖向轴的恢复能力较为大，但假如元器件贴配有竖向偏位，那麼该元器件务必与2个焊层触碰，确保2个不一样的力来自身精准定位。因而，假如贴片设备仅有0.006”的精密度，贴出来0201的偏位很大，那麼元器件将不容易自身精准定位。表一列举了强烈推荐用于降低墓牌和焊锡丝结珠的焊层规格和设计方案。
表一、0201焊层设计方案强烈推荐
遗憾的是，仅有非常少的出版发行数据信息表述针对其他电源设计自变量，尤其是元器件对元器件间隔的限定，加工工艺对话框在哪儿。元器件间隔可受多种因素危害，如板的置放和0201元器件的贴片。为了更好地了解设计方案引导的加工工艺对话框，一项十分普遍的科学研究已经进行中*.用以该科学研究的板如下图二所显示。设计方案包含各种各样焊层规格，元器件方位（ 0°， 90°和±45°），元器件间隔（0.004, 0.005, 0.006, 0.008, 0.010 和 0.012“），连到焊层的迹线薄厚（0.003, 0.004 和 0.005”）。0201焊层为名规格为0.012 x 0.013“ ,和变化 0, 20 和 30%.焊层到焊层间距为0.022”.0201元器件各自贴放挨近其他的0201, 0402, 0603, 0805 和 1206,元器件间隔如上所述。迹线薄厚是有转变的，对0201和0402二者，都是有2个焊层之一坐落于地拖线上。这也是要调研无源元件对吸热反应的危害。
包装印刷
很多存有于包装印刷优秀技术性包裝，如CSP、小型BGA和倒装句集成ic等，的一样的问题与标准对0201元器件的包装印刷是同样至关重要的。对这些比其他板上元器件小好几倍的打孔，应用偏厚的模版和同样的助焊膏开展包装印刷几乎是不太可能的。相关0201加工工艺的广泛明确提出的问题包含模版薄厚、打孔的规格、助焊膏种类和规定的打孔几何图形样子。
如今，掌握助焊膏怎样从不一样薄厚模版的各种各样打孔规格和几何图形样子中释放出来的工作中已经在进行中。该研究课题的一个关键层面便是在决策平稳的包装印刷对话框时总面积比例的必要性。总面积比例（area ratio）是打孔的横截面积除于开表面层的总面积。较早期的研究表明，在决策平稳的加工工艺对话框时，总面积比例给予了比模版总宽打孔降低法（stencil-wide aperture reduction methods），如纵横比（aspect ratio），高得多的精密度。该实验得到了大概0.6和更好的总面积比可以沉积助焊膏的容积很贴近打孔的总容积。
从进行中科学研究的实验性丝印油墨结果显示，0.005“的模版，0.49的大小比例的0.096 x 0.0104” 的焊层，对第四种类的Sn/Pb助焊膏的释放出来特性很差。但是，0.56总面积比的0.0108“ x 0.0117” 的张口规格给予比较好的助焊膏量和释放出来特性。而如今非常少有发布的相关0201的丝印油墨全过程的数据信息，存有的事物全是模糊不清的，只说模版越薄越好，第四类助焊膏（比第三类颗粒物小）对助焊膏释放出来的主要表现不错。但是，因为第四类比第三类更稀，应用第四类对包装印刷其他的SMT元器件很有可能不好，由于原材料坍落。该科学研究是用于了解包装印刷主要参数、模版主要参数和助焊膏相关自变量的危害。用以丝印油墨全过程的自变量在表二中列举。
表二、DOE Variables for Screeening Study
了解和较为例如助焊膏堆积量和焊锡丝结珠缺点的自变量，规定很多贴片和不断全过程。了解针对很有可能小依0.010“张口，助焊膏怎样主要表现，在操纵和执行0201印刷技术时是很重要的。
贴片
在全部0201加工工艺中贴装可以觉得是最重要的一环。由于贴安装系统从送料系统软件汲取0201元器件，视觉识别系统和精确玻璃贴装元器件，在设计这一环节中务必当心。大部分，0201贴片全过程涉及到四个分离的运行：
最先从送料机汲取元器件。最多见的，0201无源元件包裝在纸带上，8mm宽纸带上的凹痕装纳元器件。图三详尽地表明出元器件是如何从纸带汲取的。当设置汲取全过程时，务必注意到关键点。由于0201仅仅自打1999年才做为SMT技术的元器件，生产制造元器件和给料带的偏差问题依然存有。尽管在携带好像包裝得密切，在μm级，可是事实上非常疏松。应用几乎与元器件一样大的真空吸盘，误吸的次数很有可能高。由于这一原因，真空吸盘通常生产制造得比元器件略微大一点。
一旦汲取到元器件，真空泵查验决策元器件的具有或未找到。这也是查验的一个主要层面，由于假如元器件未找到，贴装头务必解决掉无吸的0201或再汲取元器件。汲取不正确一般不立即影响到具体的全过程，但会危害总的操作時间和生产量。目前的分析也分析了带与盘（tape-and-reel）、Surf tape和最终的装散盒（bulk-case）给料的差别。
一旦根据真空泵查验确定元器件的存有，视觉识别系统将元器件精准定位到线路板。高級的视觉识别系统可进行元器件的外观设计精确测量或鉴别2个元器件端。为了更好地保证这一点，视觉识别系统决策是不是元器件粘附在真空吸盘上有误或是不是超过靠谱的元器件与贴片所规定的尺寸公差。假如元器件超过尺寸公差，则被舍弃。
最终方法是将0201贴放到焊层的焊锡丝内。尽管这一全过程务必尽快进行，但也务必精确，以确保元器件彻底贴放到每个焊层上。假如元器件贴放不精确，例如墓牌或邻近元器件间的锡桥等缺点机遇戏剧化地提升。当考虑到应用0201元器件设计电路板的最少元器件间隔的情况下，贴安装系统的精密度也应当考虑到。图四表明在贴片精密度的根基上，应当采用的最少间隔。比如，假如贴安装系统的精密度为±45µm,那麼应当设置大概90µm的最少间隔。
贴装力与速率也是至关重要的贴片全过程层面。由于每台设备都不一样，务必定下特点，确保速率贼快以维持焊锡丝不从助焊膏砖迸溅，应用的力不会将元器件太过压进助焊膏。假如应用很大的力或太高的速率，会提升焊锡丝球或元器件偏位的概率。
贴片课题研究评定速率、能量和减少限定。通常，速率和力是依靠设备的，但对精密度，焊锡丝熔湿与自我认识力等物理变化不是依靠设备的，因而服务平台与服务平台中间全是一致的。结果显示，假如应用较早期所谈及的过孔设计方案，长短角度的贴片偏位将比总宽方位的偏位容许大量的自我认识。长短方位太多的偏位造成比总宽方位大量的缺点。流回电焊焊接以后的元器件偏位是总宽方位偏位造成的较常用的缺点。
流回电焊焊接
流回0201元器件与流回略微减少的0402沒有大的区别；但是务必留意0201流回全过程采用的升温率。用大的加热倾斜度解决0201元器件很有可能提升墓牌的机遇。超过每分2°C的倾斜度很有可能造成元器件一端的助焊膏略微比另一端流回快。假如元器件一边最先流回，不平衡感将功效在元件上，因为界面张力，在最先回流焊炉盘的方位上立起元器件。
流回全过程的另一方面是气体与N2的应用。材料表明应用气体可降低大部分缺点4,5.由于焊锡丝在N2中比在空气中熔湿不错，应用气体自然环境降低熔湿，容许時间将元器件两边熔湿更一致。科学研究选用的自变量如表三所显示，在三个等级上主要参数的转变，以了解其对电焊焊接点品质和其他全过程相关缺点的危害。
表三、Reflow DOE Variables
结果
完全地了解0201全过程是不太可能的。在未来数年内，可能开展成千上万的科学研究，带上了解全部有可能的历程和设计方案要素的总体目标，来调查0201全过程。由于每一个全过程模块有这般之甚的自变量取决于其他要素，难以找出一个达到全部有可能的全过程问题的回答。伴随着SMT的发展，新的技术性改革创新将规定根据科学研究去寻找加工工艺对话框和合理的电源设计。
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