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大伙儿都是会存有一个错误观念，大家都认为清理电焊焊接后的线路板，是因为美观大方，此外没什么尤其的主要用途，其实不是，电源电路板清理是十分关键的流程，立即危害到电焊焊接结束后，线路板应用时的稳定度及是不是发生故障等。
清理是电子器件生产制造的一个十分关键的阶段，很多年来一直用以除去PCB生产制造中潜在性的有危害环境污染物。那样的污染物质包含助焊膏，焊锡膏和黏合剂的残余物，也有此外一些更加广泛的其他生产制造步骤中形成的污染物质，例如灰尘和残片等。
清理的目地，特别是在在快速发展壮大的电子工业层面，是根据确保优良表层电阻器、避免走电而造成PCB无效，进而在实质上增加商品使用寿命。从这一飞速发展的销售市场可以看得出，当代和明天的电子设备可能越来越更加小，对性能卓越和可靠性高的形式将比过去什么时候都更加明显。为了更好地获得高接地电阻，电子器件武器装备的清理是十分关键的。要想完成这种，必须助焊膏/黏合剂、有机化学清洁剂、清洗机械的生产厂家和电子工程师的通力电梯相互配合才可以做到最理想化的清理实际效果。
在许多环节都要清理，模板包装印刷和电焊焊接以前必须消除之前生产过程中留存下来的污染物质；模板包装印刷以后可以消除不必要的胶黏剂；电焊焊接后也必须消除腐蚀助焊膏沉渣和一切不必要的焊锡膏。在现如今的工业生产行业，很多生产厂家趋向于“免清洗”加工工艺，这好像代表着电焊焊接以后不用清理。
在“免清洗”加工工艺中，助焊膏的固态成分小于传统助焊膏，可是依然带有松脂和金属催化剂，这种在下一道工艺流程——例如PCB的涂敷和包裹——前，是不可能被除去的这种残余物和其它一些因未通过清理步骤而集聚的有危害残渣，会危害后边防护膜层的附着性和其他特性。因而，可以那样说，纵使新技术应用有他的优势，例如 “免清洗”助焊膏，可是电子工业中依然必须多级别清理工艺流程。最终，返工时除去镀层和黏合剂也必须清理，用以清理当今的零件及维护保养生产流水线。
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