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PCB产业升级 最大挑战是设备联网化

70net永乐高 浏览次数:628 分类:行业资讯

印刷线路板(PCB)欲开展产业结构升级,朝高值化的角度发展趋势,智能制造系统可说刻不容缓。对于此事,中国台湾线路板研究会(TPCA)强调,尽管PCB生产商均有建置智能化自动化生产方式的意向,但如何使机器设备「联网」,是现阶段PCB产业链迈进智能化系统的关键试炼。

中国台湾线路板研究会销售市场信息部副总干事洪雅芸表明,现如今PCB产业链完成智能制造系统的首要阻碍,取决于公司的生产设备都还没「联网」,因此缺乏数据采集、剖析,及其运用工作能力,促使产业链仍处在工业生产2.5~3.0环节。因而,要完成智能制造系统,如何使生产设备具有联网工作能力,机器设备连接网络化指第一要务。

依据TPCA和工研院IEK调研强调,截止到2017年8月,约有60%的PCB业者,其生产线已完成单站自动化技术,剩余40%未完成单站自动化技术的缘故,包含机器设备年久升级艰难、室内空间比较有限没法加设机械臂,或感觉无加设必需等。

但是,到2017年8月才行,仅有20%的业者完成站与站自动化技术联网,换句话说,现如今仍有达到80%的业者,其机器设备机器设备是沒有联网的。洪雅芸说,若生产设备沒有联网,便没法搜集生产制造、运营等数据信息,开展信息内容融合,从而欠缺对生产制造数据信息数据的分析。

据PCB做版行业大品牌『捷多邦』掌握,现阶段线路板产业链沒有相通的生产制造信息内容通信协议格式,因而每家机器设备生产商并没法根据之规范;且线路板产商站点机器设备均来源于各种各样不一样设备厂,促使站与站中间的联网难度系数高,仅有一小部分生产商可保证。因而,PCB的生产设备急缺一个规范化通信插口。

因此,中国台湾线路板研究会与工研院从2015年起,便下手科学研究「中国台湾PCB机器设备通信协议(PCBEI)」,此一通信协议遵循国际性半导体材料行业协会(SEMI)的SECS/GEM标准。洪雅芸表露,该通信协议已宣布提交至国际性半导体材料研究会(SEMI)立案侦查,但是遗憾的是,通过网络投票后未做到执行门槛,TPCA可能不断促进,期通过此协义帮助创建线路板生产线的数据存储与剖析服务平台,及其创设PCB厂生产制造信息管理系统。

 

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