浅谈常用的PCB表面处理工艺及其优缺点分析

一、裸铜钱

优势：低成本、表层整平，电焊焊接性优良(在沒有被氧化的情形下)。

缺陷：非常容易遭受酸及环境湿度危害，由于铜曝露在空气中非常容易空气氧化；没法应用于单面板，由于通过第一次回流焊炉后第二面就早已空气氧化了。如果有测试用例，务必套印助焊膏以避免空气氧化。

二、OSP加工工艺板

OSP的功效是在铜和气体间当做隔绝层，简易地说，OSP便是在清洁的裸铜表层上，以有机化学的方式长出一层有机化学塑料薄膜。这层有机化合物塑料薄膜的唯一功效是，在电焊焊接以前确保里层铜泊不容易被氧化。电焊焊接的情况下一加温，这层膜就挥发了。焊锡丝就能把铜心线和电子器件电焊焊接在一起。

优势：具备裸铜钱电焊焊接的全部优势。

缺陷：

1、OSP全透明没有颜色，查验起來非常艰难，难以鉴别是不是通过OSP解决。

2、OSP自身是绝缘层的，不导电性，会危害电气测试。因此测试用例务必开钢丝网套印助焊膏以除去原先的OSP层才可以触碰针孔作电荷检测。

3、OSP非常容易遭受酸及溫度危害。应用于二次回流焊炉时，需要在一定时间段内进行，通常第二次回流焊炉的功效会非常差。

三、暖风平整

暖风平整，是在PCB表层涂敷熔化锡铅焊接材料，并且用加温空气压缩平整（吹平）的加工工艺，使其产生一层既抗铜氧化又可带来优良的可锻性的涂敷层。暖风整平常焊接材料和铜在结合处产生铜锡金属化合物，其薄厚大概有1～2mil。

优势：低成本

缺陷：

1、HASL技术性解决过的焊层不足整平，共面性不可以达到细安全距离焊层的技术规定。

2、不环境保护，铅对自然环境有危害。

四、电镀金板

电镀金应用的是真真正正的关键，就算只镀了非常薄一层，就早已占了线路板成本费的近10%。应用金做为涂层，一是为了更好地便捷电焊焊接，二是因为耐腐蚀。即使是用了很多年的电脑内存条的火红金手指，仍然是闪耀如初见。

优势：导电率强，抗氧化好。涂层高密度，较为耐磨损，一般用在綁定、电焊焊接及插下的场所。

缺陷：成本费较高，电焊焊接抗压强度较弱。

五、化金/沉金

化镍浸金，也称化镍金、沉镍金，通称化金与沉金。化金是根据有机化学方式在铜表面包囊一层很厚的、电气性能优良的镍金铝合金并可以长期性维护PCB。里层镍的堆积薄厚一般为120~240μin（约3~6μm），表层的金的堆积薄厚一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。

优势：

1、化金解决过的PCB表层十分整平，共面性非常好，合适用以功能键接触面积。

2、化金可锻性极好，金会快速融进溶化的焊锡丝里边，焊锡丝与Ni产生Ni/Sn金属化合物。

缺陷：生产流程繁杂，并且要想做到不错的实际效果必须严控加工工艺主要参数。最不便的是，化金解决过的PCB表层在ENIG或电焊焊接操作过程中极易造成黑盘经济效益，立即主要表现为Ni过多空气氧化，金太多，会使点焊脆裂，危害稳定性。

六、化学镍钯

化学镍钯在镍和金中间多了一层钯，在换置金的堆积反映中，化学镀镍钯层会维护镍层避免它被交换置金过多浸蚀，钯在避免出现置换反应造成的浸蚀情况的与此同时，为浸金做好准备工作。镍的堆积薄厚一般为120~240μin（约3~6μm），钯的薄厚为4~20μin（约0.1~0.5μm）。金的堆积薄厚一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。

优势：它的运用范畴十分普遍，与此同时化学镍钯金表层处理相对性化镍金表层处理可合理避免黑盘(Black Pad)缺点造成的联接稳定性问题，可以替代化镍金。

缺陷: ENEPIG尽管有很多优势，可是钯的较贵，是一种紧缺資源。与此同时与化镍金一样，其加工工艺调节规定严苛。

七、喷锡线路板

银白色的木板称为喷锡板。在铜的路线表层喷一层锡，也可以有利于电焊焊接。可是不能像关键一样给予长期的使用稳定性。大部分作为小电子产品的线路板，无一例外的是喷锡板，缘故便是划算。

优势：价钱较低，电焊焊接特性佳。

缺陷：不适宜用于电焊焊接细时候的管脚及其过小的电子器件，由于喷锡板的表层平面度较弱。在PCB生产加工中很容易造成锡珠，对细空隙管脚电子器件容易导致短路故障。

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