PCB阻抗值会受哪些因素影响？

在PCB做版中，PCB板给予的电源电路特性务必可以使数据信号在传送全过程中不产生反射面状况，数据信号维持详细，减少传送耗损，具有配对特性阻抗的功效，那样才可以获得详细、靠谱、精准，无影响、噪声的传送数据信号。特性阻抗与基材原材料关联是十分紧密的, 故挑选的基材原材料在PCB做版中特别关键。

危害特性阻抗的首要原因是：

1、原材料的相对介电常数以及危害

数据信号在物质原材料中传送的速率将伴随着物质参量的提高而减少，因而要得到高的数据传输速率，就务必减少原材料的物质参量。与此同时，要得到高的传输速率还务必选用高的特点电阻值, 而高的特点电阻值又务必采用低的物质参量原材料。

2、输电线总宽及薄厚的危害

PCB做版中所容许的输电线总宽转变，必定会造成特性阻抗值产生非常大的更改。这就规定经营者在PCB做版中需要确保线距合乎制定规定，并使其转变在尺寸公差范畴内，以融入特性阻抗的规定。必须留意的是，电镀工艺前应确保输电线表层清理，不可沾有残余物和修板油黑，不然会造成电镀工艺时铜沒有镶上，使部分输电线薄厚产生变化，进而危害特性阻抗值。此外，在刷板全过程中，一定要当心实际操作，不必因而而更改了输电线薄厚，造成特性阻抗值产生变化。

3、 物质薄厚的危害

特性阻抗与物质薄厚的自然对数是正相关的，物质薄厚越厚，其特性阻抗越大，因此物质薄厚是危害特点电阻值的另一个关键要素。由于输电线总宽和资料的相对介电常数在生产制造前就早已明确，因此操纵压层薄厚（物质薄厚）是pcb打样中操纵特性阻抗的具体方式，每逐层压薄厚转变将造成特性阻抗值产生非常大的更改。因而，在PCB做版中，特性阻抗值将伴随着物质薄厚的提高而扩大。

因此， 针对特性阻抗值严控的高频率路线而言， 对基材原材料的物质薄厚的偏差应明确提出严格管理，一般来说，其物质薄厚转变不超过10 %。针对实木多层板而言，物质薄厚与多逐层压生产加工息息相关，因而, 应严实对特性阻抗加以控制。

特性阻抗操纵归属于独特加工工艺，有一些pcb厂商嫌不便，不愿意做；可是捷多邦不害怕不便，专做他人=不愿意做、不愿做、不愿做的非传统板、独特加工工艺。现阶段，捷多邦可以开展特性阻抗操纵是家具板材为FR-4、FPC、硬软相结合等；能保证的高度为2-20层；特性阻抗尺寸公差为±10%（極限±8%）。

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