什么叫PCB吃锡？处理方法分享

在PCB设计方案和制做的环节中，是不是你也以前遇到过PCB吃锡欠佳的状况？针对技术工程师而言，一旦一块PCB板发生吃锡欠佳问题，通常就代表着必须再次电焊焊接乃至再次制做，所产生的不良影响十分让人头疼。那麼，PCB吃锡欠佳的状况是由于什么缘故而产生的呢？用什么办法可以防止这一问题的发生呢？

一、什么叫PCB吃锡？

电子元器件和电源电路、电路板焊接时相关焊锡丝沾附的俗话。上锡即在点焊上烫上一团锡。吃锡即焊材与锡产生坚固无缝拼接的电焊焊接页面。

二、PCB怎么会吃锡？

吃锡欠佳其状况为路线的表层有部分未沾到锡，缘故为：表层附带植物油脂、残渣等，可以有机溶剂清洗。助焊膏应用标准调节不合理，如聚氨酯发泡需要的气体压力及相对高度等。比例也是很重要的原因之一，由于路线表层助焊膏遍布总数的多少受比例所危害。查验比例也可以清除因卷标签贴纸错，存储标准欠佳等现象而导致误用不合理助焊膏的概率。焊锡丝時间或溫度不足。一般焊锡丝的工作温度较其熔点溫度高55～80℃。

三、PCB吃锡的统计分析方法

1、观查电子器件有没有变黑掉色空气氧化状况，电子器件洁净度优良也危害着吃锡的整齐度；

2、观查PCB表层是不是粘附有植物油脂、残渣等用有机溶剂清理下就可以。也有便是看下pcb线路板是否有打磨抛光的颗粒遗留下在pcb线路板表层。pcb线路板存储时间过久过着存储的時间、自然环境不合理基材表层或是零件锡面会空气氧化，这种情况仅有再再次焊补一次才可以有利于吃锡实际效果，可是也非常消耗人力的。

3、助焊膏错误操作，如聚氨酯发泡需要的工作压力及相对高度等也是很重要的原因之一，pcb线路板表层助焊膏遍布总数是多少的危害，存储自然环境不合理或误用不合理助焊膏也是有很有可能导致吃锡欠佳；

4、也有加热溫度要适度，加热溫度没做到规定溫度也会是焊锡丝不可以充足溶化电焊焊接，或是焊锡丝内残渣成份过多，都将会导致吃锡欠佳。

四、PCB吃锡的处置方式

1、不适宜之零件接线端子原材料。查验零件，促使接线端子清理，浸沾优良。甲基硅油，一般脱膜剂及润滑脂中带有此类原料油，很不易被彻底清理整洁。因此在电子器件零件的制作全过程中，应尽量减少化工品带有甲基硅油者。焊锡丝炉中常用的空气氧化避免油也须注意并不是该类的油。

2、加热溫度不足。可调节加热溫度，使基材零件侧外表温度做到规定之溫度约90℃~110℃。

3、焊锡丝中残渣有效成分过多，不符合规定。可准时精确测量焊锡丝中之残渣，若违反规定超出规范，则拆换合于规范之焊锡丝。4、维持基材在焊锡丝之后的传输姿势稳定，待焊过的基材获得充足的制冷再挪动，可防止此一问题的产生。处理的方法为再过一次锡波。

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