介绍 了HDI 板的电路 优点 和适用范

HDI是密度高的互联（High Density Interconnector）的简称，是生产制造包装印刷线路板的一种（技术性），应用微盲埋孔技术性的一种路线遍布相对密度较为高的电源电路板。 HDI致力于小容积客户设计方案的紧凑商品。它选用模块化设计可并接设计方案，一个控制模块容积1000VA（相对高度1U），当然制冷，可以同时放进19”声卡机架，较大可并接6个控制模块。

HDI电源电路优势：

1、可减少PCB成本费：当PCB的相对密度提升超出八层板后，以HDI来生产制造，其成本费将较传统式繁杂的压合制造来的低。

2、提升路线相对密度：传统式线路板与零件的互联

3、有益于优秀构装技术性的应用

4、有着更好的电气性能及信号准确性

5、靠谱度较好

6、可改进热特性

7、可改进微波射频影响/无线电波影响/静电感应释放出来（RFI/EMI/ESD）

8、提升设计方案高效率

HDI板一般通过陶瓷基片法（Build-up）生产制造，陶瓷基片的频率越多，零件的技术性级别越高。一般的HDI板大部分是1次积层，高级HDI选用2次或以上的陶瓷基片技术性，与此同时选用叠孔、电镀工艺填孔、激光器立即开洞等优秀PCB技术性。高级HDI板关键运用于3G手机上、高級数码照相机、IC载板等。

密度高的集成化（HDI）技术性可以使终端设备设计方案更为微型化，与此同时达到电子器件特性和效果的更标准化。HDI现阶段普遍使用于手机上、数码科技（摄）像机、MP3、MP4、笔记本、汽车电子产品和别的电子产品等，在其中以手机上的运用最普遍。

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