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BGA元件的拼装是一种主要的物理性联接加工工艺全过程。为了更好地可以明确和操纵那样一种加工工艺全过程的品质，规定掌握和检测危害其长期性工作中稳定性的物理学要素，比如：焊接材料量、输电线与焊层的市场定位状况，及其润滑性，不然尝试仅仅根据电子测试所形成的效果开展改动，让人格忧。
下边说明怎样从设计方案端加强BGA并尽可能避免裂开。
一、提高PCB抗形变工作能力
线路板（PCB）形变通常来源于高溫回焊（Reflow）所产生的迅速昇温与快速降温（热涨冷缩），再再加上电路板上分佈不均匀的零件与铜泊，更恶变了线路板的形变量。
提升线路板抗形变的办法有：
1、提升PCB的薄厚。假如能提议尽可能应用1.6mm以上薄厚的线路板。假如或是得应用0.8mm、1.0mm、1.2mm薄厚的木板，提议应用过炉治具来支撑点并加强木板过炉时的形变量。尽管可以试着减少
2、应用高Tg的PCB材料。高Tg代表着高刚度，可是价格也会跟随升高，这一务必选择。
3、在BGA的周边加建筑钢筋。假如有空间，可以考量像在建房子一样，在BGA的四周打上面有承受力的铁框来加强其抵御内应力的工作能力。
4、在电路板上灌Epoxy胶（potted）。还可以考虑到在BGA的周边或者其相比应的线路板反面打胶，来加强其抗内应力的工作能力。
二、减少PCB的形变量
一般来说当线路板（PCB）被拼装到外壳以后应当会遭受外壳的维护，但是由于现如今的商品越干越薄，尤其是手持式设备，常常会产生外力作用弯折或者爆出碰撞时需形成的线路板形变。
想减少外力作用对线路板所产生的形变，有以下的方式：
1、提升组织对线路板的缓存设计方案。例如设计方案一些缓存材，即便外壳形变了，內部的线路板依然可以保持不会受到外界内应力危害。但务必可虑缓存才的使用寿命与工作能力。
2、在BGA的周边提升螺钉或精准定位固定不动组织。如果我们的目地仅仅维护BGA，那麼可以强制性固定不动BGA周边的组织，让BGA周边不容易形变。
3、加强机壳抗压强度以制止其形变危害到內部线路板。
三、提高BGA的牢固度
1、在BGA的底端打胶（underfill）。
2、增加电路板上BGA焊垫的规格。那样会使线路板的佈线越来越艰难，由于球与球中间可以布线的间隙缩小了。
3、应用SMD（Solder Mask Designed） layout。用绿漆遮盖焊垫。
4、应用Vias-in-pad（VIP）设计方案。但焊垫上的孔（via）必许电镀工艺填孔，不然过回焊的时候会有汽泡造成，反倒很容易造成锡球从正中间破裂。这就相近建房子打地桩是一样的大道理。
5、提升焊接量。但不能不操纵在不能短路故障的情形下。
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