印刷线路板 翘曲 的原因 及防止 措施

pcb电路板涨缩的诱因，一个层面是所运用的基材（聚酰亚胺膜）很有可能涨缩，但在印刷线路板生产过程中，由于内应力，有机化学要素危害，及生产工艺流程不合理也会导致pcb电路板造成涨缩。

一、 防止印刷电源电路板在生产过程中造成涨缩  

1、避免因为库存量方法不合理导致或增加基材涨缩 

（1）因为聚酰亚胺膜在储放历程中，由于吸湿性会增加涨缩，单层聚酰亚胺膜的吸湿性总面积非常大，假如库存量空气相对湿度较高，单层聚酰亚胺膜可能显著增加涨缩。两面聚酰亚胺膜湿气只有从商品内孔渗透到，吸湿性总面积小，涨缩转变较迟缓。因此针对沒有防水包裝的聚酰亚胺膜要留意仓库标准，尽量避免仓库环境湿度和防止聚酰亚胺膜裸放，以防止储放中的聚酰亚胺膜增加涨缩。 

（2）聚酰亚胺膜放置方法不合理会增加涨缩。如竖放或聚酰亚胺膜上压有吊物，放置欠佳等都是会增加聚酰亚胺膜涨缩形变。 

2、防止因为pcb电路板路线设计方案不合理或制作工艺不合理导致涨缩。   如PCB板导电性路线图型不平衡或PCB板双面路线显著不对称，在其中一面存有比较大总面积内电层，产生比较大的内应力，使PCB板涨缩，在PCB工艺中工作溫度较高或比较大热冲洗等都是导致PCB板涨缩。针对覆板板库存量方法不合理产生的危害，PCB厂比较好处理，改进存储自然环境及避免竖放、防止压力就可以了。针对路线图型存有大规模的内电层的PCB板，最好是将铜泊网格化管理以降低内应力。

3、清除基材内应力，降低生产过程PCB板涨缩 

因为在PCB生产过程中，基材要多次遭受热的功效及要遭受多种多样化合物功效。如基材蚀刻加工后要水清洗、要烘干处理而遇热，图型薄厚时电镀工艺是热的，印绿油及印标志标识符后得用加温烘干处理或用UV光烘干，暖风喷锡时基材遭受的热冲击性也非常大这些。这种全过程都很有可能使PCB板造成涨缩。 

4、波峰焊机或浸焊时，焊锡丝溫度较高，实际操作時间过长，也会增加基材涨缩。针对波峰焊工艺的改善，需电子器件组装厂一同相互配合。 

因为内应力是基材涨缩的根本原因，假如在聚酰亚胺膜交付使用前先烘板（也是有称焗板），好几家PCB厂都觉得这个作法有益于降低PCB板的涨缩。 

烘板的功效是可以使基材的内应力充足松散，因此可以降低基材在PCB制造中的涨缩形变。

二、pcb电路板涨缩平整方式  

1、在PCB制造里将涨缩的板立即平整 

在PCB工艺中，将涨缩度非常大的板挑出用辊压式整平机平整，再资金投入下一工艺流程。许多PCB厂觉得这一行为针对降低PCB制成品板涨缩占比是合理的。  

2、PCB制成品板涨缩平整法 

针对已竣工，涨缩度显著偏差，用辊压式整平机没法平整的PCB板，有一些PCB厂将它放进小压力机中（或相近工装夹具中），将涨缩的PCB板压着几小时到十几钟头开展冷挤压平整，从具体运用中观查，这一做法实际效果不十分显著。一是平整的实际效果并不大，另便是平整后的板非常容易反跳（即修复涨缩）。

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