PCB 板在沉铜 前处理 步骤 及孔壁 镀层 产生 空洞 的原因

在pcb电路板生产技术中，虽重要的便是化深沉铜工艺流程。它具体的功效便是使两面和双层pcb电路板的非金属材料孔，根据空气氧化钝化反应在表面层上堆积一层匀称的导电性层，再通过电镀工艺加厚型电镀铜，做到控制回路的目地。但表面层涂层的裂缝是PCB孔镀覆普遍的缺点之一，也是易造成pcb电路板大批量损毁的新项目之一，因而处理pcb电路板涂层裂缝问题是印制电路板生产厂家关键把控的一项內容。

一：沉铜前的解决：

1．研磨抛光：沉铜前基材通过打孔工艺流程，此工艺流程虽非常容易造成毛边，它是导致伪劣孔氧化铝陶瓷的最重要的安全隐患。务必选用研磨抛光加工工艺方式加以解决。通常选用机械设备方法，使孔边和内螺纹壁无倒钩刺或堵孔的状况造成．

2．除油渍

3.钝化处理解决：关键确保金属材料涂层与基材中间优良的融合抗压强度。

4．活性解决：关键产生“引起核心”，使铜堆积匀称一致。

二：表面层涂层的裂缝造成的缘故：

1、PTH导致的表面层涂层裂缝

（1）沉铜缸铜成分、氢氧化钠溶液与室内甲醛的浓度值

（2）槽液的溫度

（3）活化液的操纵

（4）清理的溫度

（5）整孔剂的应用溫度、浓度值与時间

（6）氧化剂的应用溫度、浓度值与時间

（7）振荡器和摆动

2、图型迁移形成的表面层涂层裂缝

（1）前解决刷板

（2）管口胶渍

（3）前解决微蚀

3、图型电镀工艺导致的表面层涂层裂缝

（1）图型电镀工艺微蚀

（2）电镀锡（铅锡）分散性差

导致涂层裂缝的原因许多，最多见的是PTH涂层裂缝，根据控制药水的有关加工工艺主要参数能合理的降低PTH涂层裂缝的造成。但其他要素也无法忽略，仅有根据细腻的观查，掌握到造成涂层裂缝的缘故及缺点的特性，才可以立即高效的解决困难，维护保养商品的质量。

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