构成PCB电路板焊接缺陷三大要素有哪些？

组成PCB电路板焊接缺点三大因素有什么？

近些年，伴随着PCB板焊接技术的发展趋势，流回焊接技术早已变成趋于。下边让深圳市PCB生产厂家给你详细说明：组成PCB电路板焊接缺点的三大因素有什么？

1、PCB板孔的可锻性危害激光焊接品质

PCB板孔的可锻性不太好，可能发生虚焊缺点，危害电源电路中元器件的主要参数，使实木多层板电子器件和里层线导通不稳定，造成全部电源电路功能无效。

2、PCB板涨缩造成的铸造缺陷

PCB板和电子器件在电焊焊接操作过程中造成涨缩，因为内应力形变而造成虚焊、短路故障等缺点。涨缩往往是因为PCB板的左右部分溫度不平衡组成的。除此之外，对规格大的PCB板,因为其自身净重坠胀也会造成涨缩。

3、PCB板的设计方案危害激光焊接品质

在整体规划上，PCB板规格过大时，虽然电焊焊接非常容易操纵，但包装印刷线框长，特性阻抗扩大，抗噪音着陆，成本上升；过钟头，则排热着陆，电焊焊接不易控制，易展现邻近线框相互之间影响，如干扰信号等。因此，必不可少提升PCB板设计方案。

以上就是深圳市PCB生产厂家给你详细说明的组成PCB电路板焊接缺点的三大因素，期待对你有一定的协助。

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